eWLB 是目前最先进的晶圆级封装技术之一，Bumping 成为行业热点
——晶圆级封装（WLP）已经成为封装领域的新发展趋势。WLP 是指直接在晶圆上进行大多数或者是全部的封装测试程序，之后再进行切割制成单颗组件。WLP 目前分为扇入型（Fan-in）晶圆级封装和扇出型（Fan-out）晶圆级封装。传统的WLP 多采用Fan-in，但是随着IC 的讯号输出接脚数目的增加，Fan-out 成为满足需求的选择之一。
扇入型（Fan-in）晶圆级封装和扇出型（Fan-out）晶圆级封装的区别
资料来源：公开资料
eWLB 是一种扇出型晶圆级封装（Fan-out Wafer-Level Package 缩写FO-WLP）技术，将芯片重新布置到一块人工晶圆上，然后向芯片四周扇出重布线、植球、然后进行封装。根据封装技术的划代，eWLB 属于第五代封装技术，是目前最先进的封装技术之一。
封装技术的划代
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FO-WLB 封装解决了传统晶圆级封装因为IC 信号输出的接脚数量增加，导致植球数量不足的问题。而越是复杂和先进的芯片，因为功能更多，所以接脚数量也就越多，所以随着芯片的不断迭代发展，对于FO-WLP 封装技术的需求也会越来越多。目前苹果公司（例如A10 芯片）和高通（例如骁龙820）都已经在自家的主打芯片上采用FO-WLP 技术。
目前市面上采用FO-WLP 封装技术的部分产品
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——Bumpinp 本身不是一种封装类型，它是一种在晶圆上形成微小的焊球或铜柱的制造工艺。扇入型（Fan-in）晶圆级封装和扇出型（Fan-out）晶圆级封装要先将芯片重新布置到一块人工晶圆上，然后向芯片四周扇出重布线（RDL）、植球（Bumping）、然后进行封装。
在晶圆（Wafer）上进行的重布线（RDL）和植球（Bumping）等封装流程被成为中道工序（ME），正是晶圆级封装的出现模糊了晶圆厂和封测厂之间的界限，所以晶圆厂和封测厂都有能力涉及中道工序，也因此Bumping 成为了行业热点。
根据Yole 的数据，2014 年全球Bumping 需求量达到了1600 万片12 寸晶圆，预计2020年需求量将达到2600 万片12 寸晶圆，市场增长空间广阔。
