龙头模拟IC厂商均主要采用IDM模式，虚拟IDM新锐呈现较强的成长性

根据集成电路企业在生产各环节的分工情况，可将集成电路设计企业分为IDM 、Fabless 、虚拟IDM 等三种经营模式。IDM（Integrated Device Manufacture）为垂直整合制造模式，采用该模式的企业其业务范围涵盖从产品设计、晶圆制造到封装测试的各个环节，整个生产过程不进行委外加工。Fabless为垂直分工模式，亦称为无工厂模式，采取该模式的企业专注于集成电路的设计/验证及最终的产品销售环节，而将晶圆制造和封装测试等环节全部委托专业的代工厂商完成。虚拟IDM（Virtual IDM）相关厂商不仅专注于集成电路设计环节，亦拥有自己专有的工艺技术，能要求晶圆厂商配合其导入自有的制造工艺，并用于其自己的产品中，但产线本身不属于设计厂商。

IDM模式、Fabless模式和虚拟IDM模式比较

来源：公开资料

相较于IDM、Fabless模式，虚拟IDM设计企业。具备独特优势。相较于IDM模式，虚拟IDM模式固定资产投资较少，降低了集成电路设计企业的初始进入成本，企业可专注于集成电路设计与销售环节，自身运行更加轻便灵活。相较于Fabless模式，虚拟IDM模式企业能够持续提升工艺平台的性能，使工艺制造水平与芯片开发需求相匹配，以实现芯片最优性能、更高可靠性与效率，更利于打入通讯电子、汽车电子等新兴应用领域；此外，公司能够更好地进行设计工艺协同优化，加快产品迭代，增强市场竞争能力。

虚拟IDM模式与Fabless模式主要差异

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虚拟IDM模式下，企业晶圆制造工艺技术产出的核心成果包括工艺流程文档、工艺应用文档以及工艺设计工具包。工艺流程文档规定了特定工艺技术下基于晶圆厂产线资源的晶圆具体生产流程及制造参数；工艺应用文档包含了特定工艺技术下所产出晶圆的器件电性参数、版图设计规则及可靠性报告等资料；工艺设计工具包（PDK）指的是将特定工艺技术编译成工具包，供芯片设计人员在芯片设计自动化（EDA）工具中调用来完成芯片的设计与验证。

龙头模拟厂商均主要采用IDM模式，虚拟IDM新锐呈现较强的成长性。随着下游需求的进一步发展和电子设备的愈发精细化，晶圆厂的现有工艺越来越无法满足模拟芯片对性能和功能上的要求。因此，自建工艺平台已成为行业内主流模拟集成电路厂商的必然选择。目前，全球前十大模拟集成电路厂商均已构建了自有工艺平台，基于工艺的差异化，快速响应设计需求，提高了产品的竞争力和盈利能力。虚拟IDM代表厂商为美股上市公司MPS和台股上柜公司矽力杰，MPS2006-2022年营收年均复合增速19.4%，矽力杰2013-2022年营收年均复合增速30.4%，两者成长速度均远高于同期模拟行业市场规模增速。

MPS2006-2022年营收及增速

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矽力杰2012-2022年营收及增速

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