电动化+智能化背景下汽车半导体应用边界逐渐拓宽，车规半导体市场规模持续增长

汽车半导体按功能可分为功率半导体（IGBT、MOSFET等）、计算控制芯片（MCU、SoC等）、存储芯片（DRAM、NAND、NOR等）、传感器芯片（CMOS、雷达芯片、MEMS等）、通信芯片（总线控制、射频芯片）等。2020年汽车半导体产业中计算控制类芯片、功率半导体、传感器芯片、存储芯片市场规模占比分别为23%、22%、13%和9%。从应用领域看，传统燃油车的半导体主要集中在车身、底盘安全等传统汽车电子领域，随着汽车电动智能化不断发展，动力总成、辅助驾驶、信息娱乐等领域的半导体需求快速提升，2017-2022年辅助驾驶、电动/混合动力系统的半导体应用规模CAGR分别高达23.6%和21%。

汽车半导体分类

来源：公开资料

汽车半导体应用领域

来源：安森美、麦肯锡等

电动化、智能化将驱动汽车半导体市场快速扩容，目前海外半导体厂商。占主导地位。2021年全球汽车半导体市场规模达467亿美元，同比+33%。在电动化智能化大趋势下，汽车半导体应用需求显著上升，据Omdia预测，2025年全球汽车半导体市场规模将突破800亿美元，2021-25年CAGR达15%。根据对各细分市场规模的测算，电动化将驱动新能源车IGBT芯片和BMS模块中AFE芯片市场的增长，2021年全球规模分别为20和6亿美元，2025年将达73和18亿美元，CAGR分别为39%和34%；智能化则带来车规CIS、智能座舱SoC、自动驾驶SoC以及车规DRAM、NAND、NOR三类车规存储芯片市场显著增量，2021年全球规模分别为39、25、15、12、10和5亿美元，对应2025年规模预计分别为76、42、67、22、28和9亿美元，CAGR分别为18%、13%、45%、15%、28%和13%。此外根据ICInsights，全球车规MCU将从2021年的76亿美元增长至2025年的120亿美元，CAGR达12%。

全球汽车半导体市场规模

来源：英飞凌、Omdia

全球汽车半导体市场中，海外半导体龙头厂商占据主导地位，2021年英飞凌/恩智浦/瑞萨/德州仪器/意法半导体市占率分别为12.7%/11.8%/8.4%/8.1%/7.5%，CR5接近50%，行业集中度高。

全球汽车半导体竞争格局（2021）

来源：英飞凌

汽车半导体细分市场规模预测（亿美元，按2021年规模排序）

来源：EVTank，SIA，IC Insights等

汽车半导体可靠性要求高，天然存在认证壁垒。1）AEC-Q100系列是切入车企供应链前必须验证的基础标准，该系列标准按温度范围划分为5个等级，0级（-40°C to +150°C）为最高等级；2）ISO 26262 专门针对汽车领域的功能安全，不是全球强制性标准，但该标准越来越受车厂认可，该认证包括生产流程认证和产品功能认证，要求安全机制符合 ASIL 各等级认证，从低到高分成QM、A、B、C、D 五个等级，ASIL等级越高，则认证流程更严苛、周期更长、技术要求和成本都更高；3）IATF 16949 侧重汽车品质管理体现，涵盖从设计到生产到封测全流程，更强调产品零缺陷，其覆盖的硬件范围除芯片外还有汽车其他硬件。汽车半导体产品进入车企供应链需要经过上述系列安全性认证，认证周期至少 2 年，行业天然存在较高壁垒，同时车企考虑到产品稳定性和验证测试成本，一般不会随意更换供应商，因此厂商进入供应链后往往能获得较长期稳定的订单。

汽车半导体的认证标准

来源：SYNOPSYS