半导体键合机技术壁垒较高，当前超声波引线键合技术是主流技术

半导体键合机是封装末端产品，技术壁垒较高，但进口替代空间巨大。目前国内半导体键合机由海外企业占据市场，但一旦国内企业取得技术突破，被下游客户认可，进口替代机会巨大。

IGBT封装引线键合处于IGBT封测末端，工艺流程较为复杂

资料来源：CNKI

当前超声波引线键合技术是主流技术，与之构成竞争关系的主流技术有倒装芯片封装技术和 TSV 封装技术，相较于另外的技术路线，超声波技术具备技术稳定、成本低廉、灵活简单，在经济效益上具有设备投入及生产维护成本较低等优势。

行业主流引线键合技术

资料来源：奥特维招股说明书