MEMS传感器产业链分析：芯片、工艺为两大核心能力，市场格局相对集中

发布时间：2021-04-29　　来源：立鼎产业研究网　点击量： 809　

与数字IC 不同，MEMS 芯片对电特性和机械特性要求都很高，对于传感器供应商来说，芯片能力和封装工艺都是核心技术。我们估计MEMS 芯片与ASIC 的成本合计占比超过60%。同时，封装需要考虑温度、化学、应力等因素，对传感器性能也有比较大的影响。

MEMS 传感器产业链

资料来源：Yole

以MEMS 压力传感器的制造过程为例，需要在硅片上通过氮化硅薄膜热沉积、光刻、金属离子注入等工艺制备出压力敏感电阻与金属的互连引线后，在硅片背面进行各向异性湿法腐蚀，通过调整腐蚀速率和时间来控制压力敏感膜的厚度，最后用玻璃进行键合作为芯片的支撑架构。我们估计需要7-8 层衬底，需要一层一层去做沉积、光刻、注入、腐蚀等过程，对温度控制精度、应力的要求非常高。而且衬底不仅是硅，还有金属、塑料、陶瓷、聚合物等。

纵观整条产业链，发现MEMS 以及ASIC 芯片的竞争格局相对集中，主要供应商有Bosch、Sensata、NXP（Freescale）、Denso、Infineon、ADI 等；传感器产品供应商更为分散，主流企业包括Bosch、Sensata、Denso、Conti、Delphi、TE、Amphenol等。其中Bosch 具备全产业链能力，采用IDM 模式，从晶圆厂到最终的汽车电子系统均自行生产；Sensata 具备芯片设计能力以及传感器产品的开发制造能力，但采用Fabless 模式，芯片全部由晶圆厂代工；其余的NXP、Infineon、ADI、ST 等芯片厂商则结合IDM 及Fabless 两种模式，根据产品线的不同灵活布局。