iPhone X主板升级开辟SLP 新赛道，单机价值量升高

PCB可用面积趋紧促成SLP的产生。电子设备轻薄短小的趋势不断催生更高密度（更小线宽线距）的主板，类载板（Substrate-Like PCB，简称SLP）在HDI技术的基础上，采用MSAP制程，可进一步细化线路，是新一代精细线路印制板。当前智能机中，主板所能搭载的元器件数几乎到了极限，要进一步缩小线宽线距，受制程限制已难以实现，SLP可将线宽/线距从HDI的40/40微米缩短到30/30微米。从制程上来看，类载板更接近用于半导体封装的IC载板，但尚未达到IC载板的规格，而其用途仍是搭载各种主被动元器件，因此仍属于PCB的范畴。

目前“电路板”已经模糊了PCB与IC载板之间的定义，SLP因此而得名。尽管PCB与IC载板是通过不同技术制造的，但其实它们之间的主要区别是特征尺寸，特别是线宽和线距（L/S）。过去，一块PCB甚至是HDI板的特征尺寸都要大于30/30μm；一块IC载板的特征尺寸常常大于15/15μm。然而，SLP的特征尺寸已经小于30/30μm，虽然它是一块PCB，但它的特征尺寸已经非常接近IC载板了，SLP因此得名。

极细化线路叠加SIP封装需求，新一轮主板升级势在必行

资料来源：公开资料

iPhone X开始导入SLP

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HD I和SLP结构对比

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苹果从2017年开始导入SLP，并于2018年延续了此方案。苹果从2017年新机iPhone X开始启动主板升级完成了SLP的导入，在保留所有芯片情况下将体积减少至原来的70%，为电池腾出更多空间，2018年的iPhone XS/XS Max延续了SLP方案。主板由1片HDI分为2+1结构的3片小板，采用类载板与HDI混搭的技术方案：双层堆叠的2片类载板外加1片连接用的HDI板。采用双层堆叠设计方案大幅提高了工艺制程难度，但在增加了35%主板面积的情况下缩小了机内占用空间。

iPhone X主板和初代iPhone主板对比

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采用堆叠式设计的iPhoneXS主板

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SLP引领PCB单机价值量提升。技术难度越复杂的产品附加值也更高，mSAP制程的单片SLP单机价值量是高阶Anylayer的两倍以上，超过4美金，同时市场上SLP的毛利率也在50%以上。目前的SLP多采用mSAP（改良型半加成工艺，采用IC 生产方法）工艺，随着集成度需求对于特征尺寸的要求越来越高，SAP（半加成法，采用 IC 生产方法）工艺制造的SLP单片价值量有望进一步提升。

基板小型化技术路径

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SLP的升级路径

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