德邦科技：国内高端封装材料“小巨人”企业，公司营收快速增长

发布时间：2023-10-30　　来源：立鼎产业研究网　点击量： 350　

德邦科技公司是一家专门从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司前身为烟台德邦科技有限公司，于 2020 年完成股改，并于 2022 年 9 月 19 日于上交所科创板挂牌上市。公司主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和场景。

公司发展历程

来源：公司资料

公司是国家集成电路大基金持股扶持企业。公司完成公开发行后，其第一大股东现仍为国家大基金，持股18.65%。谢海华、林国成等作为一致行动人，合计持有37.56%股份，为公司共同实际控人。公司股权、控制权明晰。

公司股权结构（截至20221018）

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公司营收快速增长，盈利能力持续增强。公司营业收入从 2018 年 1.97 亿元快速增长至 2022 年 9.29 亿元，CAGR=47.36%。2022 年公司营收同比+58.95%。2018-2022年，归母净利润从-0.02 亿元提升至 1.23 亿元，2020-2022，CAGR=56.84%。伴随着产品获得客户认证以及生产规模的持续提升，公司盈利能力显著增强。

公司历年营收（亿元）

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公司归母净利润（亿元）

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新能源占比持续提升，智能终端利润丰厚。公司新能源应用材料及智能终端材料贡献主要营收。伴随募投产能释放，新能源应用材料占比持续提升，至2022年提升至63.56%，毛利率在15%-25%之间波动。智能终端材料毛利率稳定在50%以上，2021年之前对公司毛利贡献超过50%，是主要的创收产品，2022年以19.61%的营收占比贡献35.45%的毛利。其他两大业务包括集成电路封装材料、高端装备应用材料，毛利率稳定在40%左右。

公司主营业务构成

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公司主营业务毛利率

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公司期间费用管控得当，净利率基本稳定。公司负债率较低，主要期间费用为管理及销售费用，随产线持续成熟，规模持续增长，期间费用率稳步下降，2022公司期间费用率降低至16.7%。预计随募投项目持续落地、营收持续提升，公司期间费用率有望进一步的降低。尽管公司近些年由于新能源应用材料占比提升，导致毛利率有所下降，得益于期间费用率的持续降低，净利率基本稳定在13%左右。

公司期间费用率