华海诚科：A股环氧塑封料唯一标的，2023年公司营收、净利润双降

华海诚科公司成立于2010年，是一家专业从事半导体器件、集成电路、特种器件、LED支架等电子封装材料的研发、生产、销售和技术服务企业。经过十多年的发展，公司已成为大陆规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商，并作为第一起草单位主持制定了《电子封装用环氧塑封料测试方法》(GB/T40564-2021)国家标准，产品受到了客户的广泛认可。公司发展历程主要分为几个阶段：

1）初创期（2010-2014）：推出了一系列应用于二极管与三极管等分立器件的基础类产品，并在较短时间内实现了量产，凭借优异的性能与性价比，可在应用中实现较高的生产效率，取得了一定的市场份额，解决了初创期阶段公司的生存问题。公司初创期主要是对生产工艺技术进行创新，包括在业内率先引入生产效率更高的挤出机以提升产能；

2）突破期（2015-2016）：公司紧跟环保化趋势，积极配合华天科技开展了定制化开发，推出应用于DIP封装的环保型环氧塑封料（EMG-350系列），推动了国产塑封料的环保化发展。公司EMG-350系列产品的连续成模性已可达到1,000模以上，并凭借较高的性价比、良好的可靠性与连续模塑性，提升了客户的生产效率并降低了清模成本，已成为DIP封装领域的标杆产品。

3）快速发展期（2017-2019）：2017年开始，消费电子的迅速发展使得市场对SOT、SOP的需求量剧增，公司开发了吸水率低、粘接性能高、应力低、连续模塑性适中的EMG-600系列产品，并凭借优异的产品性能在市场竞争中脱颖而出，成功在长电科技、华天科技等业内主要厂商实现了对外资厂商产品的替代。另外，针对持续增长的光伏模块市场需求，公司引入了特种耐高电压树脂，成功开发了具备优良的电性能控制与离子控制水平的EMG/EMS-480系列产品，产品质量在国内光伏应用领域处于优势地位，获得了扬杰科技、虹扬科技等下游客户的认可。

4）新的发展机遇（2020-）：公司致力于提供全系列半导体封装材料，积极布局先进封装领域，推动相关研发成果产业化，部分产品性能已达到或接近外资厂商的水平，并在客户验证环节取得了较大的突破。在先进封装领域，公司应用于QFN领域的EMG-700系列产品已通过通富微电、长电科技的认证，获得了“可靠性等级MSL3，翘曲良好，可替代进口材料”的结论，并已实现小批量生产与销售，有望成为公司新的业绩增长点。同时，公司已针对系统级封装与晶圆级封装成功研发了液态塑封材料（LMC）、颗粒状环氧塑封料（GMC）、FC底填胶等产品，有望逐步打破外资厂商在先进封装用高端材料领域的垄断地位。

公司发展历程

资料来源：公司资料

公司主要产品包括环氧塑封料（营收占比 90%以上）与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。其中，环氧塑封料与芯片级电子胶黏剂与半导体封装技术的发展息息相关，是保证芯片功能稳定实现的关键材料，性能对半导体器件的质量有重要影响。

环氧塑封料应用于半导体封装工艺中的塑封环节，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节。在塑封过程中，封装厂商主要采用传递成型法将环氧塑封料挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋，在模腔内交联固化成型后成为具有一定结构外型的半导体器件。

根据下游封装技术、应用场景以及性能特征的不同，环氧塑封料可以分为基础类、高性能类、先进封装类以及其他应用类。其中，基础类产品主要应用于 TO、DIP 等传统封装形式，被广泛应用于消费电子、家用电器等领域；高性能类产品主要应用于 SOD、SOT、SOP 等封装形式，通常具有超低应力高粘结力、高电性能或高可靠性等性能特征，终端应用主要包括消费电子、汽车电子、新能源等领域；先进封装类产品主要应用于LGA/FOWLP 等先进封装形式，终端包括信息通信（基站）、汽车电子等。

公司塑封材料分类及应用

资料来源：公司资料

2014-2017年公司营收/业绩增长较为稳定，CAGR为19.36%。得益于公司与长电科技、通富微电、华天科技、气派科技、银河微电、扬杰科技等业内领先及主要企业建立了稳固的合作伙伴关系，2018年-2021年公司业务规模持续扩大，推动了经营业绩的快速提升，营收复合增速达37.34%。但进入2022年以来，受地缘政治冲突、全球通货膨胀等因素影响，消费者购买非必需品的意愿普遍下降，消费电子行业发展放缓，从而导致公司销售收入有所下滑，公司2022年营业收入为3.03亿元，同比-12.67%。

公司营收增长

资料来源：公司资料

公司净利润增长

资料来源：公司资料

2023年公司实现营业收入2.83亿元，同比下降6.70%，归母净利润为3164万元，同比下降23.26%，实现经营活动产生的现金流量净额3161万元，资产负债率为16.51%。公司销售毛利率为26.88%，同比下降0.13个百分点。