联瑞新材：硅微粉行业龙头，22年业绩稳健增长，产品逐步向高端化发展

江苏联瑞新材料股份有限公司成立于2000年，前身为江苏东海硅微粉厂。2002年，联瑞新材有限公司成立，由生益科技以货币出资、硅微粉厂以实物与无形资产出资共同成立有限公司。公司于2014年完成股份制改造后挂牌新三板，并于2019年在科创板上市。公司主营业务为硅微粉产品的研发、制造和销售，硅微粉生产规模与技术国内领先。

公司发展历程

资料来源：公司资料

2014年生益科技将控股权转让给李长之、李晓冬父子。截至2022年第三季度，生益科技持有公司23.26%的股权，李晓冬直接持有公司20.18%的股权，并通过全资控股的东海硅微粉厂间接持有公司17.45%的股权，通过直接与间接方式在公司合计持股37.63%，为公司实际控制人。

公司股权结构

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——公司的主营业务为硅微粉与氧化铝粉等无机粉体材料，高端球品占比不断提升。公司硅微粉产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉与球型硅微粉三类，为公司主要销售产品。2021年公司结晶、熔融、球形硅微粉营收占比分别为12.08%、28.97%、48.09%，其中营收占比最大的球型硅微粉占比提升明显，较2020年提升12.23个pct，实现营业收入3.00亿元。2022年球形硅微粉营收3.54亿元，收入比重提升至53.5%。

公司业绩结构及分产品毛利率

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公司为国内硅微粉行业龙头，技术积淀深厚，致力于打造平台型粉体企业。公司作为国内规模最大的硅微粉生产商，自上世纪 80 年代至今已有近 40 年深厚技术积累，产品不断迈向高端化。由于粉体材料在应用时并非单一型号使用，需要多种粒径粉体混合配方以达到最大填充率。因此除了单品类粉体外，能直接为下游客户提供成套的混合配方粉体也十分重要。从角形硅微粉到多品类球硅、球铝以及氮化物导热材料等，公司依托球形粉体高技术壁垒与自身多年技术积淀，聚焦打造“粉体超市”的平台型粉体企业，致力于为客户提供全面型号的硅微粉与导热材料粉体。

公司产能情况

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生益科技为公司前身东海硅微粉厂的发起人之一，2014 年股改时生益科技将其所持 36.36%的股权转让给李晓冬，目前生益科技持有公司 2900 万股，占比 23.26%。生益科技长期为公司最大客户之一，助力公司硅微粉在覆铜板市场快速扩张。除生益科技外，公司产品赢得了三星、KCC、住友、松下等知名客户认可，品牌影响提升显著。

——2018-2021年，公司营业收入与归母净利润总体快速增长。受下游客户需求不断增长、公司硅微粉生产线智能化升级、产能持续扩大影响，公司各类产品的营业收入及归母净利润快速增长。2018-2021年，公司营业收入从2.78亿元增长至6.25亿元，CAGR为31.00%；归母净利润从5836.65万元增长至1.73亿元，CAGR为43.61%。公司下游行业包括5G产业材料、新能源汽车、机动车尾气净化系统蜂窝陶瓷载体等，在多重需求拉动下，公司营收与利润规模增长良好。

2022年公司实现营业收入6.62亿元，同比增长5.96%；实现归属于母公司所有者的净利润1.88亿元，同比增长8.89%；扣非后归母净利润1.50亿元，同比下降3.64%。2022年公司面对能源和原材料价格上涨、消费电子产品需求阶段性放缓等不利因素，公司积极拓展海外市场，获增海内外客户更多新产品认证，高端产品保持增长态势，公司市场占有率继续提升，推动公司经营业绩持续增长。2023年一季度，公司实现营业收入1.45亿元，同比减少18.26%，归母净利润0.29亿元，同比减少32.72%，扣非后归母净利润0.23亿元，同比减少44.38%。

公司利润表

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公司产品逐步向高端化方向发展。公司持续聚焦芯片先进封装、新一代高频高速覆铜板、新能源汽车动力电池模组、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用领域，应用于异构集成技术封装、应用于 FC-BGA 封装 UF 的球形硅微粉、应用于存储芯片封装的 Lowα 微米级球形硅微粉和 Lowα亚微米级球形硅微粉、应用于 ELL Df 电路基板的球形硅微粉、应用于热界面材料的高α 相的球形氧化铝粉和亚微米球形氧化铝粉、应用于高导热存储芯片封装的 Lowα 球形氧化铝粉、应用于高介电（Dk6和 Dk10）高频基板的球形氧化钛、液态填料等高尖端应用的系列化产品已通过海内外客户的认证并批量出货。认为公司持续紧密跟随市场发展的趋势和客户多样化的需求，有利于保持强劲的核心竞争力。

公司高端芯片封装用球形粉体投产为下游需求提供保障。2022年全资子公司电子级新型功能性材料项目产线顺利运行、年产15000 吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目于2022 年四季度顺利调试。公司连续多个项目的建设为公司提升产能，满足客户需求提供了保障。