2016-2021年PCB铜箔出货量、产量增长及未来市场需求趋势预测分析

数据显示，2021年我国标箔产量为37.55万吨，同比增加18.86%，占比57.25%，同比下降近 14 个百分点，主要系锂电铜箔需求的快速增长所致。根据 GGII 数据，PCB 铜箔在覆铜板 CCL 原材料成本中占比为 30%-50%，而覆铜板在 PCB板中起导电、绝缘、支撑等功能，系PCB 最大的材料成本，占比为 30%-70%。

覆铜板成本结构（单位：%）

资料来源：GGII

PCB板成本结构（单位：%）

资料来源：GGII

我国电解铜箔产量结构（单位：万吨）

资料来源：SMM

标准铜箔是电子信息行业的重要基础材料，通讯电子市场是最大应用领域。PCB是电子产品的关键电子互连件，其下游行业包括通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域。从全球PCB市场应用领域分布占比来看，通讯电子市场仍然是PCB产品应用占比最大的领域。随着云计算、大数据、物联网、移动互联网、人工智能等新一代信息技术快速演进，硬件、软件、服务等核心技术体系加速重构，正在引发电子信息产业新一轮变革，未来PCB产品应用领域还将进一步扩大，市场空间广阔。

全球PCB需求稳固增长来，未来4年标箔出货量CAGR约6.85%。近年来全球PCB铜箔出货亦处于稳定提升状态，从2016年的34.6万吨增长至2021年的56万吨，2016-2021年CAGR为10.1%。根据GGII预测，2021-2025年PCB铜箔出货量仍然会保持稳步增长态势，CAGR在6.85%左右，到2025年全球PCB铜箔出货量将达73万吨。自2006年开始，中国超越日本成为全球第一大PCB生产国，PCB的产量和产值位居世界第一。目前全球PCB产业主要集中在亚洲地区，中国大陆是全球最大的PCB生产基地。

PCB 主要生产国家产值占比（单位：%）

资料来源：Prismark

PCB 铜箔全球出货量（单位：万吨，%）

资料来源：GGII

5G通信带动高性能PCB铜箔需求增长，产品高端化大势所趋。PCB板在3C设备轻薄化、集成化方向发展的背景下，向着多层化、薄型化、高密度化演进，这种趋势推动了标准铜箔技术和产品的升级。5G基站和IDC建设带动高频高速电解铜箔发展，作为高速率网络通信的基础设施，近年来在国家5G相关利好政策下，中国5G基站数量的增长将带来对高频高速PCB板的需求，从而带动高频高速电解铜箔的需求增长。