我国摄像头模组行业厂商竞争格局、市场规模及技术工艺分析

手机摄像头模组通常由镜头、马达、滤光片、图像传感器芯片、PCB 板等部件构成。其工作原理是：拍摄画面通过镜头在传感器上成像，通过传感器，光学图像被转换为电信号；通过模数转换器，电信号被转换为数字信号，再被送到手机图像信号处理器 DSP 中进行处理，最终呈现手机屏幕中所看到的图像。模组端位于产业链的中下游，进入门槛相对较低。纵观手机摄像头整个产业链，国内企业在这一环节参与最深，因此光学行业的发展将首先通过模组产业的快速发展，带动国内企业在镜头方面的深入布局。

手机摄像头模组构造图

资料来源：公开资料

受益于智能手机和汽车应用的驱动，近年来手机摄像头模组（CCM）市场规模逐年上升。2015年全球CCM市场规模已达到253亿美元，中国CCM市场也已达到350亿元，并预计到2020年中国CCM市场规模超过600亿元。

全球摄像头模组消费量及国内市场规模

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摄像头模组行业集中度较低，国际一流厂商为三星、LG、夏普等，国内的一流厂商为舜宇、欧菲光、丘钛。行业龙头相应的客户群体都集中在一线手机品牌。与2016 年相比，2017 年除 semco 以外的韩国 ccm 厂商的市场占有率都在下降，中国的 CCM 厂商的出货量明显增长。中国厂商中欧菲科技、舜宇光学、丘钛排名全球前三，中国厂商在 CCM 领域的竞争力与日俱增。2017 年，欧菲光、舜宇光学、丘钛的市占率将持续提升。欧菲光收购了索尼的华南工厂，成为了苹果手机前置镜头模组的供应商。

国内各CCM厂商主要客户

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手机摄像头模组市场占有率

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根据旭日大数据监测，2017 年欧菲、舜宇、丘钛稳居摄像头模组出货量前三，竞争格局相对稳定且月出货量达 10KK 以上，马太效应明显。

国内龙头厂商 2017.6—2018.2 出货量情况单位（KK）

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摄像头模组封装技术有 CSP（Chip Size Package）、COB（Chip On Board）、FC（Flip Chip）、MOB/MOC 等。

CSP 封装，又称板上封装，普遍应用于低像素（2M）图像传感器，可采用芯片级或晶圆级封装技术。该封装技术通常使用晶圆级玻璃与晶圆 bonding 并在晶圆的图像传感器芯片之间使用围堰隔开，然后在研磨后的晶圆的焊盘区域通过制作焊盘表面或焊盘面内孔侧面环金属连接的硅穿孔技术（TSV）或切割后形成单个密封空腔的图像传感器单元，后端通过 SMT 的方法形成模块组装结构。

COB 封装是一种普遍应用于高像素产品（5M 像素或以上）图像传感器的芯片级封装技术。该封装技术把经研磨（立鼎产业研究网）切割后的芯片背面 bonding 在 PCB 板的焊盘上使用键合金属导线，装上具有 IR 玻璃片的支架和镜头，形成组装模块结构。

FC 封装是最近兴起的高像素（5M 像素或以上）图像传感器的芯片级封装技术。该封装技术把在焊盘做好金属凸块经研磨切割的芯片焊盘直接与 PCB 的焊盘通过超热声的作用一次性所有接触凸块与焊盘进行连接，形成封装结构。后端通过 PCB 外侧的焊盘或锡球采用 SMT 的方法形成模块组装结构。

MOB/MOC 封装，相较 COB 传统封装，MOB、MOC 新型封装可以分别使得模组基座面积缩减 11.4%、22.2%。传统 COB 封装存在 4 个公差尺寸面，而 MOB 封装将公差尺寸面降至 2 个，MOC 封装更进一步减少至 1 个。公差尺寸面的减少，直接导致模组装配精度显著提升，模组的良率也会有所提升。

当前主流工艺是 COB，FC 工艺只有苹果使用，CSP 多为低端产品的选择。CSP摄像头模组的高度决定了手机的厚度，手机轻薄化的趋势要求摄像头模组的封装由 CSP 向 COB、FC 转型。

不同模组封装技术对比

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AA工序是指使用 AA 机（Active AlignmentMachine，光学主动对准设备）制作高性能摄像头的制作过程。在传统的摄像头封装过程中，涉及到图像传感器、镜座、马达、镜头、线路板等零配件的多次组装。传统的封装设备如 CSP 及 COB 等，均是根据设备调节的参数进行零配件的移动装配的，因此零配件的叠加公差越来越大，最终表现在摄像头上的效果是拍照画面最清晰位置可能偏离画面中心、四角的清晰度不均匀等。

特别是随着像素值的增加，以及 OIS、双摄像头、3D Sensing 等的运用，传统制程极易造成周边的暗角、模糊。因为传统的制程必须透过每一站的组装精密度简介保证 Lens 与 Sensor 光轴的同心度及垂直度，而 AA 主制程动式调焦可以在同一站透过影响来直接将光轴调到最佳的状态。

AA设备的单价约 200~300 万元，进口 AA 设备比国产设备的生产效率更高，目前一线厂商多采用进口设备。AA设备公司主要有香港先进太平洋科技（ASM）、日本 Pioneer、韩国 Hyvision 等，www.leadingir.com中国大陆广浩捷、睿晟、舜宇光学等也在进行自主研发。

手机全面屏要求手机摄像头朝着微型化发展，目前各大模组厂商均着力研发可进一步压缩模组 XY 轴的封装技术。舜宇光学研发的 MOB（Modeling On Board）和MOC（Modeling On Chip）封装工艺已被华为麦芒 6、vivo X20 等采用，批量运用于全面屏手机前置摄像头。丘钛科技也开始采用 MOC 封装工艺量产前置摄像头。欧菲科技研发了 CMP（Chip Modeling Package）封装技术。MOB和 COB 的区别在于底座与线路板一体化，将电路器件包裹于内部，而 MOC 和 MOB 更加先进的地方在于将连接线一起包裹于内部。根据产业链的信息来看， MOB/MOC 封装模组基座面积较传统 COB 封装能减少 11.4-22.2%，且不需要外加框架，可省去 AA工序。