2020年我国化合物半导体市场格局分析：由国外企业垄断，国产替代空间巨大

发布时间：2020-01-18　　来源：立鼎产业研究网　点击量： 3937　

在化合物半导体的微波射频器件市场中，厂商以IDM 模式为主，代工模式为辅。IDM 厂分为美系厂商（如Skyworks、Qorvo、M/A-COM、Wolfspeed 等），和日系厂商（如三菱电机、Murata 等），而制造代工厂则以台系厂家稳懋、环宇及汉磊等为主。

第二代化合物半导体中，以GaAs为主，其市场由外资龙头垄断，其中，美系厂商为主Skyworks 占比33%，Qorvo 占比25%，Broadcom 占比9%，台系厂商稳懋占比6%等。目前GaAs 主要用于PA，据Yole Development 数据统计，2017 年全球用于PA 的GaAs 器件规模达到80-90 亿美元。伴随着4G 向5G 不断过渡，5G 终端智能设备使用GaAs 将不断提升，预计未来两年有望超过100 亿美元。

PA模组市场格局

资料来源：Yole

PA产品代工厂占比

资料来源：Yole

全球砷化镓芯片/晶圆供应商市场格局

资料来源：Yole

而第三代半导体化合物中以SiC 和GaN 为主，目前因成本过高，市场相对小于GaAs，据Yole Development 统计，2017 年全球SiC 模组市场为2.8 亿美元，GaN 模组的市场规模约为4000 万美元左右。

SiC 和GaN 全球模组市场

资料来源：Yole

第三代化合物半导体SiC 和GaN 器件目前厂商也主要以外资厂商为主，包括Fuji、英飞凌、Littelfuse、三菱电机、安森美半导体、意法半导体、罗姆、东芝和Wolfspeed 等。同时台系厂商中，台积电开始提供GaN-on-Si 的代工业务，稳懋则主打GaN-on-SiC领域瞄准5G 基站，X-Fab、汉磊及环宇提供SiC及GaN 的基础代工业务。

而在国内第三代化合物半导体厂商正处于逐步成长中，市场中GaN 公司主要包括几类：衬底企业、外延片企业、制造企业、IDM 企业。

国内化合物半导体典型公司

资料来源：公开资料

国家大基金将助推二三代化合物半导体厂商持续成长。大基金一期规模1387亿元，已于2018 年基本投资完毕，撬动5145 亿元的地方基金以及私募股权投资基金，总计约6500亿元资金投入集成电路行业。大基金一期的投资项目中，芯片制造占67%、设计占17%、封测占10%，设备和材料投资仅占6%。国家集成电路产业投资基金二期预计完成2000 亿元募资，预计将会向一期中投资比例较小的半导体材料以及设备企业倾斜。