趋势见解共找到 个
发布时间:2022-05-24
电镀设备分为前道和后道,实现金属互连工艺。半导体电镀是指在芯片制造过程中,将电镀液中的金属离子电镀到晶圆表面形成金属互连。目前普遍采用的铜互连相比于铝可以降低互连阻抗,降低器件的功耗和成本,提高芯片的..
2021年全球半导体清洗设备行业市场格局及国内市场厂商中标情况分析
发布时间:2022-05-24
全球清洗设备市场高度集中,海外四大厂占据份额达达98%。根据Gartner统计,2020年全球半导体清洗设备市场中,日本迪恩士Screen/日本东京电子TEL/韩国细美事SEMES/美国泛林LamRe..
2021年全球半导体设备市场格局:国际巨头垄断,国内市场自给率仅约15%
发布时间:2022-05-24
全球格局:美日欧厂商占据市场主导,TOP15无一中国厂商。根据VLSIResearch数据,2020年全球半导体设备市场规模占比TOP15的公司均是国外企业,CR5高达65.5%,前五名分别为是美国应..
2021年我国FPGA消费电子领域市场需求现状及需求趋势分析
发布时间:2022-05-23
在消费电子领域,FPGA芯片主要用于智能手机、无人机、智能电视、AR/VR设备中。在消费电子产品的设计中,很多情况下视频、音频等信息均需要与运算芯片进行数据通信。比如,在视频领域,摄像头需要将采集到的..
发布时间:2022-05-23
通信领域是FPGA芯片的主要应用市场之一,根据Frost&Sullivan数据显示,2020年中国通信FPGA芯片销售额约62.1亿元,占中国FPGA芯片市场份额的41.3%,同时预计2021年至20..
发布时间:2022-05-23
FPGA芯片在工业领域应用非常广泛,大量应用在视频处理、图像处理、数控机床等领域实现信号控制和运算加速功能。根据Frost&Sullivan数据显示,2020年中国应用于工控领域的FPGA芯片市场销售..