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砷化镓应用发展历程分析及砷化镓衬底、砷化镓外延片发展趋势分析
发布时间:2023-09-22
一、砷化镓概念及应用第一代单元素半导体,以硅和锗等为代表,其中硅基半导体材料是目前产量最大、成本最低、应用最广的半导体材料。第二代III-V族化合物半导体,以砷化镓和磷化铟等为代表,具有电子迁移率高、..
全球砷化镓产业链竞争格局分析:各环节均处寡头垄断,与国外相比我国仍处弱势
发布时间:2019-12-05
砷化镓上游衬底到下游元件价值量逐级放大。根据StrategyAnalytics数据显示,2018年,全球砷化镓产业链上衬底、外延片、晶圆代工、元件的市场规模分别为4.6亿美元、11.0亿美元、56.7..
全球及中国光电子(VCSEL芯片等)用砷化镓衬底市场规模测算分析
发布时间:2019-12-05
目前主流智能手机均已配备VCSEL。VCSEL芯片的衬底材料为砷化镓半导体,具有功率低、光束质量高、可聚焦性好、封装尺寸小等优势。目前苹果、三星、华为、OPPO、小米、vivo等为代表的智能手机厂商已..
全球及中国手机射频芯片用砷化镓衬底市场规模测算分析(亿美元)
发布时间:2019-12-05
预计2023年全球5G手机出货量达到8.5亿部,中国5G手机出货量达2.5亿部。2020年为5G全面商用元年,预计全球5G手机出货量达到2.5亿部左右。到2023年全球5G手机出货量预计快速上升到8...