全球及中国手机射频芯片用砷化镓衬底市场规模测算分析（亿美元）

预计 2023 年全球 5G 手机出货量达到 8.5 亿部，中国 5G 手机出货量达 2.5 亿部。2020年为 5G 全面商用元年，预计全球5G 手机出货量达到 2.5 亿部左右。到 2023 年全球 5G手机出货量预计快速上升到 8.5 亿部，渗透率达到 57%，对应 2020-2023 年全球 5G 手机出货量 CAGR 为 50%。根据 5G 手机发展白皮书披露的数据，预计2023 年中国 5G 手机出货量将上升至 2.5亿部，超过当年手机整体出货量的一半。

全球智能手机出货量（单位：百万部）

资料来源：IDC

中国智能手机出货量（单位：百万部）

资料来源：5G手机发展白皮书（含预测 ）

——5G 手机出货量快速上升拉动射频芯片砷化镓衬底市场规模增长。手机射频芯片中有LNA、PA、Switch 等，其中 PA 元件主要为砷化镓工艺，其他射频芯片部分使用砷化镓工艺。我们估算 2018 年手机射频芯片用砷化镓衬底市场规模为 2.6 亿美元。未来随着 5G 手机出货量逐渐上升，预计 2023 年全球手机 PA 用砷化镓衬底市场规模将达到 5.1 亿美元，全部手机射频芯片将拉动 6.3 亿美元的砷化镓衬底需求，2019-2023 年年 CAGR 为 19%。

全球手机射频芯片用砷化镓衬底市场规模测算表

资料来源：IDC

关键假设：3/4G 手机平均每部手机用 5个 PA，据 Strategy Analytics 预测，5G 手机用 16个 PA；每片 6 寸砷化镓衬底可以生产10000个 PA；每片6 寸砷化镓衬底价值 300美元；手机 PA 元件用砷化镓衬底占所有手机射频芯片用衬底的80%。

——预计 2019 年中国手机射频芯片用砷化镓衬底实现从零到有的突破，2023市场规模快速增长至1.7亿美元，4年CAGR为159%。2018年国产砷化镓衬底还未使用在手机射频芯片中。在自主可控要求下，我们预计2019年国产衬底渗透率会实现 0 的突破，未来随着国内衬底生长技术逐步提升，预计到 2023 年用于手机射频芯片的国产砷化镓衬底市场规模将达到1.7亿美元，4年CAGR为159%。

中国手机射频芯片用砷化镓衬底市场规模测算表

资料来源：5G手机发展白皮书（含预测 ）

关键假设：2018-2023年，手机PA用国产砷化镓衬底渗透率从 0%上升至90%；手机PA元件用砷化镓衬底占所有手机射频芯片用衬底的80%。