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eWLB 是目前最先进的晶圆级封装技术之一,Bumping 成为行业热点
发布时间:2019-07-25
晶圆级封装(WLP)已经成为封装领域的新发展趋势。WLP是指直接在晶圆上进行大多数或者是全部的封装测试程序,之后再进行切割制成单颗组件。WLP目前分为扇入型(Fan-in)晶圆级封装和扇出型(Fa..
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eWLB 是目前最先进的晶圆级封装技术之一,Bumping 成为行业热点
发布时间:2019-07-25
晶圆级封装(WLP)已经成为封装领域的新发展趋势。WLP是指直接在晶圆上进行大多数或者是全部的封装测试程序,之后再进行切割制成单颗组件。WLP目前分为扇入型(Fan-in)晶圆级封装和扇出型(Fa..
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