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高速PCB技术壁垒高、生产难度大,价格和毛利率高于普通 PCB
发布时间:2020-06-17
受信号传输性能和使用的基材差异的影响,PCB大致分为普通板、高速板和高频板三种。高速板的典型特征是层数要求高,一般在8层以上,需要使用Df更低的CCL材料。高速板的生产难度相比普通板更大。一方面,特定..
服务器主板市场趋势:PCIe 4.0推动高速板材持续升级,本土厂商顺利卡位
发布时间:2020-06-17
2019年CPU市场两大龙头企业Intel和AMD均发布新一代处理器芯片,PCIe接口升级至4.0版本,正式实现商用。2019年5月,PCI-SIG发布最新的PCIe5.0,并向下兼容3.0和4.0设..
2019年我国PCB行业发展趋势分析:产业格局重塑,内资企业加速崛起
发布时间:2020-01-06
中国PCB产业过于分散限制了行业发展,近年环保政策加速了PCB行业洗牌。目前全球约有2800多家PCB企业,而中国大陆就有约1500家,据统计2017年CR10市占率仅为14.9%。随着国内各地环保政..
分子诊断为体外诊断增长最快细分领域之一,PCR是国内应用最广泛的分子诊断技术平台
发布时间:2019-12-06
体外诊断(InVitroDiagnosis,IVD)是指在机体外,通过实验方法对包括但不限于“血液、体液、分泌物、组织、毛发”等机体成分及附属物进行检测,从而获得疾病预防、诊治、监测、预后判断、健康及..
我国PC+服务器自主可控推进路线:党政军先行,商用领域跟随,未来千亿市场可期
发布时间:2019-11-20
——自主可控体系至少覆盖了IT基础设施、基础软件、行业应用软件、信息安全等领域,涉及三网融合、云计算、智慧产业等多种产业。自主可控体系资料来源:CCID计算机与服务器作为整个信息产业极为重要的基础设施..
伴随PCB 产能转移大潮,PCB 油墨国产化的进程也有望加速
发布时间:2019-08-25
经过多年的自主研发及技术积累,国内企业与日本太阳在PCB油墨领域的技术差距逐渐缩窄。未来PCB产能进一步向中国加速转移,凭借着区位优势和服务优势,将推动国产PCB材料企业的发展。同时在中美贸易摩..
发布时间:2019-07-26
在以终端天线模组为下游需求的薄膜级LCP领域,产业链由上游基础原材料、中游柔性覆铜板(FCCL)及软板(FPC)制造和下游天线模组制造构成,最终进入终端市场。上游基础材料包括树脂、薄膜等,用于制造FC..
高频覆铜板是高频PCB制造的核心材料,基站端应用催生上游PTFE新增需求
发布时间:2019-07-26
基站硬件架构变迁,5G基站AAU高频PCB替代传统馈电网络。随着5G时代MassiveMIMO技术的应用,基站的硬件架构出现显著变化,由4G基站(天馈系统+RRU+BBU)结构向5G基站(AAU+C..
发布时间:2019-04-30
MPI和LCP产业链与传统PI软板的工艺相似,由上游的原材料厂商、FCCL(柔性覆铜板)供应商,中游的软板制造商,下游的模组厂商以及终端厂商构成,其中关键原材料包括LCP树脂/膜和铜箔等,用于制造F..
全球FPC导电胶膜行业市场竞争格局及2020年行业市场规模测算分析
发布时间:2019-04-25
导电胶膜常用于FPC之间,在元件与线路板之间提供了机械连接和电气连接:导电胶膜具有较高的剥离强度、优异的导电性、良好的耐焊性、定制化的结构设计等特点,是无线通信终端的核心封装材料之一。导电胶膜广泛应..