2016年我国半导体溅射靶材达14亿元，年增速达20%
靶材在芯片制造和封装材料市场占比分别为 2.6%和 和 2.7%。根据江丰电子公告，溅射靶材在晶圆制造材料中，约占芯片制造材料市场的 2.6%；在封装测试材料中，约占封装测试材料市场的 2.7%。
2011-2016 全球半导体用靶材年复合增长率 3.17%。 。国际半导体产业协会(SEMI)全球半导体用溅射靶材销售额从 2011 年的 10.1 亿美元到 2016 年为 11.7 亿美元，年均复合增长率为 3.17%，其中晶圆制造用溅射靶材年均复合增长率为 2.07%，封装测试用溅射靶材年均复合增长率为 4.65%。
2011-2016 年全球半导体用溅射靶材市场规模
资料来源：公开资料，立鼎产业研究中心
2016年我国半导体溅射靶材达14 亿元，年增速达 20%。中国半导体产业持续发展也为半导体制造材料市场的发展奠定了良好的基础，作为半导体材料之一，2016 年我国集成电路用溅射靶材市场规模约 14 亿元，年增速达 20%。
2010-2016 我国半导体芯片用靶材市场规模
资料来源：公开资料，立鼎产业研究中心
在建产能投产后靶材市场或将翻倍。根据国际半导体设备与材料产业协会（SEMI）数据，截止 2017 年 11 月，国内已量产的 12 寸晶圆厂共有 10 家，总产能 56.9 万片每月；而目前建设中的 12 寸晶圆厂共有 9 家，总产能 54 万片/月。若上述在建产能投产，相当于国内晶圆产能增加 95%；靶材作为半导体制备的关键原料，因此国内半导体靶材需求也相应比例增加。
在建的 12 寸晶圆制造厂
资料来源：公开资料，立鼎产业研究中心
预计2018-2020 国内半导体靶材需求增速在20% 左右。综上，2016 年我国集成电路用溅射靶材市场规模约 14 亿元，年增速达 20%。供给端，随着国产溅射靶材技术成熟，尤其是国产溅射靶材具备一定性价比优势，并且符合溅射靶材国产化的政策导向；需求端，半导体产业向国内转移的趋势已基本确立，国内半导体产业崛起将推动国内半导体靶材需求的提升。预计 2018-2020 年我国溅射靶材的市场规模有望持续扩大，复合增速将维持在2016 年 20%左右增速水平。
