2020-2026年全球电解铜箔市场规模增长预测：5G间接拉动需求高增长
发布时间：2020-03-18 来源：立鼎产业研究网 点击量： 1629
根据Persistence Market Research 对全球电解铜箔市场的规模测算来看，至2018 年底约有80 亿美元的规模，而至2023 年，电解铜箔的规模或将增长至112 亿美元，至2026 年市场规模则将会增长至175 亿美元。
CAGR 10.39%的高增长率主要源自于5G时代对于现存电子产品市场的更新换代需求对PCB 的拉动，以及5G级别产品发展对于电池的更大需求。随着5G 对于高频高速的需求而逐步升级，对于PCB中铜箔的价值量的需求也越来越高；而无论是消费电子也好，还是新能源汽车，对于电池的大容量诉求是一个势不可挡的大趋势，提高了对锂电铜箔的需求；另外还有FPC 随着穿戴设备以及物联网市场的发展，拉动电解铜箔的需求——根据Prismark 的统计，我国内资铜箔企业FPC 用铜箔年产量从2017 年的1919 吨增长至2018 年的3547 吨，增速高达85%。
全球电解铜箔市场规模
资料来源：Persistence Market Research
对于电解铜箔市场的区域分布而言，亚太地区占比约在85%~90%。PCB 和电池占据了亚太地区铜箔使用量的超过90%。
全球电解铜箔市场在2019 年初的地区分布
资料来源：Persistence Market Research
2018 年电解铜箔在亚太地区下游规模情况（亿美元）
资料来源：Persistence Market Research
根据Mordor Intelligence 的预测，2019 年至2024 年亚太地区的铜箔产业将会实现超越北美、欧洲等地区的增长。
2019-2024 年高端铜箔市场增长率分布（绿为高，黄为中，红为低）
资料来源：Mordor Intelligence
