2018年覆铜板上游铜箔产能增长分析

从CCL结构可以看出，其上游原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂等材料。下游为PCB，终端产品则分布在集成电路各行各业，包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、高级儿量玩具等电子产品。

覆铜板产业链

资料来源：公开资料，立鼎产业研究中心

2015年华正新材公司在国内刚性覆铜板市场整体占有率为2.19%，同期国内行业龙头生益科技国内市场占有率为23.78%．公司与生益科技还存在较大差距。下表为国内覆铜板领域主要上市公司及产值、毛利率比较：

国内覆铜板领域主要上市公司

资料来源：公开资料，立鼎产业研究中心

2016年上游原材料CCL用铜箔供应紧缺，价格上涨。价格上涨主要来自于供应减少以及需求增长，加上新产能释放需要18个月周期，铜箔供不应求。

供应的减少主要是因为铜箔厂商将产能转向锂电池用铜箔。新能源汽车繁荣，促进锂电池市场快速发展，进而对锂电铜箔需求增加。锂电铜箔净利润从2016年年初的0.5万元／吨上升到2016年年末的1.3万元／吨。铜箔行业将产能投向锂电池用铜箔，从而导致CCL用铜箔产能不足。

铜箔市场供求关系

资料来源：公开资料，立鼎产业研究中心

锂电池用铜箔市场

资料来源：公开资料，立鼎产业研究中心

据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA) 2017年3月调查结果显示：国内22家企业，2017年新增电解铜箔年产能为15.02万吨，其中锂电池铜箔约新增年产能为10.97万吨，电子电路铜箔新增年产能约4.05万吨，各占73%和27%（2016年底统计预测为各占81.2%和18.8%）。预计2017年底我国电解铜箔产能预测达到45.43万吨／年。

但是70%以上的新增产能，将在2017年下半年建成，54%以上的新产能要到2018年初才能投产。预计2017-2018年，锂电铜箔供应持续紧张，待近两年新增产能释放后，铜箔市场会逐渐进入供需平衡。

国内主要铜箔厂家2017年增产情况

资料来源：公开资料，立鼎产业研究中心

铜箔新增产能分布及投产时间

资料来源：公开资料，立鼎产业研究中心

随着全球电动汽车销量的增加，锂电池需求进一步扩大，预计2018年锂电池铜箔的需求量大幅增加200%～300%，而铜箔产能扩张无法满足锂电对于铜箔的需求，铜箔整体市场供给持续紧张。