光伏硅片趋向薄片化、细线化，金刚线线耗将持续增加

N型硅片渗透率提升，硅片薄片化趋势明显。近年来，硅料价格高企，硅片薄片化能够有效降低硅耗从而降低硅片成本。根据CPIA数据，多晶硅片平均厚度在170μm左右，由于逐步被单晶硅片替代，后续减薄倾向较弱；单晶硅片渗透率不断提升，随着下游TOPCon（平均硅片厚度165μm）以及HJT（平均硅片厚度150μm）电池技术兴起，N型硅片占比有望增加（CPIA预计2030年N型单晶硅片占比接近50%），在此过程中硅片薄片化成为降低成本最重要的途径之一，预计硅片薄片化趋势将延续。

硅片厚度（μm）

资料来源：CPIA（含预测）

金刚线母线直径（μm）

资料来源：CPIA（含预测）

硅料价格下行不改硅片薄片化趋势。融资环境改善叠加高盈利驱动下，近年来国内多晶硅行业进入扩产高峰期。根据有色金属协会硅业分会统计，并结合主要厂商扩产节奏，2023 年行业产能释放进度加快，年化有效产能或达 150 万吨左右，我们测算对应可满足约450GW 装机上限。硅料紧缺情况逐步反转，硅料价格预计也将进入下行通道。考虑到硅料成本始终是硅片及下游电池片/组件等环节的重要构成，薄片化始终是降低成本的有效手段（尤其对于 HJT 等技术路线而言）也是行业内多数企业的共同追求，因此即使随着硅料产能释放，硅料价格下行，我们预计硅片薄片化趋势不可逆。与此同时，随着硅料供给瓶颈消除，产业链降本可期，下游光伏装机需求有望打开空间，刺激金刚线需求加速释放。

主要多晶硅厂商产能统计（万吨）

资料来源：中国有色金属工业协会硅业分会，各公司公告

多晶硅致密料价格逐步触顶回落（元/kg）

资料来源：Solarzoom

2022年国内光伏硅料及硅片月度产量对比（GW）

资料来源：上海有色网

硅片薄片化对线径提出更高要求。随着硅片薄片化，其碎片率也越来越高，对金刚线的线径和韧度提出了更高的要求。在过去几年中，为减少硅耗损失并降低硅片碎片率，金刚线母线直径呈现逐年下降趋势。根据CPIA数据，用于单晶硅片切割的金刚线母线平均直径由2016年接近80μm，逐步降低至2021年的43μm，同时CPIA预计2030年有望降低至接近30μm。随着硅片薄片化以及金刚线母线线径的降低，硅料利用率增加，每公斤方棒/方锭的出片量（出片量=每公斤方棒的长度/槽距（硅片厚度+母线线径+砂径））随之增加，显著降低硅片生产成本。

每公斤方棒/方锭在金刚线切割下的出片量变化趋势（片）

资料来源：CPIA（含预测）

金刚线母线直径（μm）

资料来源：CPIA（含预测）

金刚线发展趋势

资料来源：美畅股份招股说明书，岱勒新材定增募集说明书

薄片化叠加细线化，金刚线线耗增加。1）薄片化方面，随着硅片厚度的减薄，在硅片吸片以及传输过程中，更容易断裂，碎片率提升，硅片切割过程中对厚度的均匀性和准确性要求更高，由此需要对金刚线切割力度做到精准把控，同时也造成线耗增加。根据美畅股份公告，38μm 母线线径的金刚线对 182mm 硅片切割时，165/160 mm厚度的硅片对应单耗 3.8/3.95 m/片，根据此我们判断硅片厚度每减少 5mm，对应线耗增加约 4%；2）细线化方面，母线线径减小背景下，附着的金刚石微粉量减少，单位线耗显著增加，假设金刚石母线线径由 50μm 下降至 40μm，对应母线周长降低 20%，则金刚石粉附着量也减少约 20%，单位线耗增加 25%，据此我们判断金刚线线耗与线径成反比。

金刚线单位线耗与硅片厚度与母线线径敏感性分析（以 182mm 硅片为例）

资料来源：美畅股份公告