分选机市场由海外巨头垄断，国产厂商份额较低、替代空间大

全球分选机前四大厂商分别为科休、Xcerra（2018 年被科休收购）、爱德万、中国台湾鸿劲，市占率分别为 21%、16%、12%、8%，CR4 为 57%，集中度较高。中国大陆本土厂商中，仅长川科技凭借 2%的份额进入 Top5，整体国产厂商的份额仍较低，国产替代空间大。

——分选机主要分为重力、平移、转塔三大类。分选机按照系统结构可分为：重力式（Gravity）、转塔式（Turret）、平移式（Pick and Place）三大类。

重力式：以器件自身重力和外部压缩空气作为器件运动的驱动力，器件自上而下沿着分选机的轨道滑动，滑动的同时分选机的各部件会完成整个测试过程。重力式的优点是设备结构简单，易于维护和操作；生产稳定，故障低。缺点是因为由重力驱动，所以产量相对较低，UPH（指每小时芯片产出）为 10-20 K，且对于体积较小、重量较轻的产品和球栅阵列封装等特殊封装类型产品，不能很好支持。适用的封装外形主要有SOP/TSSOP/SSOP/HSOP/QSOP/DIP/TO 等。

转塔式：直驱电机驱动主转盘的转动，带动芯片在各个工位被测试。优点是产量高，UPH 主要为 50 K。缺点则来源于旋转带来的离心力作用，使得该类设备并不适合测试较重、尺寸较大的芯片。

平移式：以真空方式吸取半导体，依托机械臂的水平方向移动来完成产品在测试。优点是结构简单、可靠性高，适用于重量大、体积大芯片；缺点是产量较低，UPH 通常为 10-15K。

三类分选机的比较

来源：长川科技公告

注：UPH 为分选机单位小时产出

长川科技高端分选机，接近海外龙头主流产品水平。公司自 2008 年开发出首款重力式分选机 C2，UPH≥6K，2015-2016 年开发出全自动 4 工位分选机 C8，UPH≥25K，测试时间为 500ms。对比之下，科休的 Rasco SO1000UPH 为 14.4K，测试时间到 500ms，并测工位为 4 工位，整体参数水平与长川的 C8 类似。在平移式分选机方面，长川 C6 系列的 C6160 UPH可达 13.4K，测试时间为 450-550ms，最多支持 16 工位并测，故障率小于等于万分之一。科休的Delta Eclipse支持16工位并测，测试时间小于800ms，UPH 为 13K，整体参数与长川 C6160 亦较为接近。

不同厂商重力与平移式分选机性能参数比较

来源：半导体行业观察公众号

三温分选机在国内属起步阶段，长川科技率先布局、国内领先。所谓“三温测试”，指的是用低温、常温和高温 3 种温度对晶圆进行测试，行业通常的三温范围在-40℃~85℃区间，能进行三温测试的分选机即被称为“三温分选机”。三温测试的必要性在于，芯片的运行受工作温度影响大，在过高、过低温度下，芯片容易失效。在工规、车规、航天航空领域，为了保证芯片在较大温度区间能保持较高稳定性，需要在常温测试之外，添加低温/高温测试。随着车规、工规类芯片需求的增长，三温测试日益成为平移式分选机未来发展的方向。目前具备此类设备研发能力的企业主要集中在中国台湾及海外，国内企业整体处于起步阶段。而长川科技目前有 C6100T、C6800C/C6800T、CS100T/CS800T 三大系列三温分选机，产品布局完整度居国内厂商前列。

不同厂商三温分选机比较

来源：各家公司官网

2022年1月，长川科技宣布，拟向天堂硅谷杭实、LeeHengLee及井冈山乐橙发行股份购买其持有的长奕投资的97.6687%股权，同时进行定向增发募资。本次交易的公司长奕科技的主要经营性资产为EXIS。EXIS产品主要为转塔式分选机，下游客户包括博通、芯源（MPS）、恩智浦、比亚迪半导体、日月光、联合科技、通富微电、华天科技等。2022年10月，公司收到深交所恢复审核本次交易的通知。公司收购EXIS的意义在于：1）布局转塔式分选机，实现了重力式、平移式/三温分选、转塔式分选机的完整布局。2）EXIS下游客户优质，能与公司分选机业务形成良好协同。