高性能半导体热电器件国外厂商竞争优势明显，国产替代空间巨大

小家电和消费电子领域对 TEC（半导体热电器件）的要求主要是大制冷量。 光模块、微处理器、激光雷达等电子器件尺寸不断减小，集成度不断提高，微小面积内的功耗急剧上升，局部热流密度大幅增加，要求TEC 朝着微型化发展。医疗、军工等领域对 TEC 超低温性质要求高。随着 5G 网络建设及汽车产业电动化/智能化持续推进，通信领域的光模块控温，以及汽车动力电池热管理、激光雷达等场景将给半导体热电器件的市场带来巨大增量。

TEC技术升级方向

来源：公开资料

目前应用于通信、汽车、航空国防等领域的高性能 TEC 市场，主要掌握在日本 Ferrotec、KELK Ltd.，俄罗斯 RMT，美国 Phononic、Gentherm 等海外企业手中，在产品质量和产业规模上均具备优势。国内大部分企业起步较晚，仍处于技术提升阶段。伴随我国下游市场的蓬勃发展，以电子制造服务产能转移等为契机，中国已成为全球消费类热电整机应用产品制造大国，带动国内产业链上游半导体热电器件和热电系统企业的快速发展。以富信科技为首的国内企业正凭借较强的工艺控制与成本控制能力、更贴近客户、灵活响应等优势，做大消费电子领域，也逐渐开始向通信、汽车等领域突破。

热电技术竞争格局

来源：公开资料