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2015-2025年全球及中国车规级半导体市场规模与发展趋势分析

发布时间:2022-08-09  来源:立鼎产业研究网  点击量: 193 

——车规级半导体是应用于车体控制装置、车载监测装置和车载电子控制装置的半导体,主要分布于车身控制模块、车载信息娱乐系统、动力传动综合控制系统、主动安全系统、高级辅助驾驶系统等,半导体在新能源汽车上的应用相较于传统燃油车更为广泛,新增了电动机控制系统、电池管理系统等应用场景。

按功能种类划分,车规级半导体大致可分为主控/计算类芯片、功率半导体、传感器、无线通信及车载接口类芯片、车用存储器等。与消费级和工业级半导体相比,车规级半导体对产品的可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求较高。

车规级半导体对产品性能的严苛要求也使得行业具有较高的准入门槛。根据Omdia统计,2019年全球车规级半导体市场规模约412亿美元,预计2025年将达到804亿美元;2019年中国车规级半导体市场规模约112亿美元,占全球市场比重约27.2%,预计2025年将达到216亿美元。

2015-2025年车规级半导体市场规模(亿美元)


资料来源:Omdia

——电驱动相关技术、人工智能技术和互联网技术的快速发展为汽车产业的转型升级提供了强大的技术支撑,电动化、智能化、网联化是汽车产业转型升级的重要方向。汽车的智能化、网联化带来的新型器件需求主要在感知层和决策层,包括摄像头、雷达、IMU/GPSV2XECU 等,直接拉动各类传感器芯片和计算芯片的增长。汽车电动化对执行层中动力、制动、转向、变速等系统的影响更为直接,其对功率半导体、执行器的需求相比传统燃油车增长明显。

随着汽车电动化、智能化、网联化程度的不断提高,车规级半导体的单车价值持续提升,带动车规级半导体行业增速高于整车销量增速。受益于车规级半导体国产厂商的崛起和汽车电动智能互联,中国的车规级半导体行业有望迎来供给和需求的共振。

汽车智能化、网联化、电动化对多种半导体需求旺盛


资料来源:比亚迪半导体招股说明书

汽车在电动化、智能化、网联化的发展过程中,半导体是发展的核心支撑。1)电驱化(电动化),电动与混动汽车的发展要求动力传动系统向电气化迈进,其中由电池、电机、电控组成的三电系统主要以功率半导体为主,包含 IGBTMOSFET 等。2)数字互联(智能化、网联化),智能化发展带动具备AI 计算能力的主控芯片市场规模快速成长;此外智能与网联相辅相成,核心都是加强人车交互,除了加强计算能力的主控芯片外,传感器、存储也是核心的汽车半导体,包含自动化驾驶的实现使传感器需求提升、数据量的增加带动存储的数量和容量的需求提升。

汽车半导体:功率、控制器、传感器、存储器


资料来源:Infineon


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