晶圆保护膜在晶圆制造中发挥重要作用，晶圆厂建设高峰来临为其带来发展机遇

新应用、新技术驱动全球半导体产业快速成长，国产替代正当时。随着人工智能、虚拟世界和物联网等新兴技术的日渐成熟，终端品类不断丰富，智能化程度也不断提升，广阔的下游市场驱动半导体市场需求的不断扩大。WSTS预计2021年全球半导体市场规模将达5510亿美元，同比增长25%，创历史新高。与此同时，半导体国产化进程加速，国内半导体厂商正凭借贴近下游市场、成本、政策扶持、技术快速迭代等优势逐步崛起，并在部分细分领域实现从成长到引领的跨越。根据ICinsights数据，2020年国内IC需求规模1430亿美元，供给规模227亿美元，自给率仅16%，预计25年有望达到19%。

全球半导体产业市场规模

来源：WSTS

中国IC市场自给率及预测（单位：亿美元）

来源：IC insights

晶圆厂建设高峰来临，晶圆保护膜迎发展机遇。终端高景气叠加疫情等因素带来的芯片供给短缺仍在发酵，晶圆制造厂商产能利用率几近拉满，正加速扩建产能。中国作为全球最大的半导体消费国，在“下游高景气+国产替代”的双轮驱动下，晶圆产能占全球比重快速提升，据SEMI统计，20年产能份额已达23%，且未来扩产规模客观，带动晶圆厂数量以及产能规模、份额进一步提升。

中国晶圆产能份额不断提升

来源：SEMI、WSC

各地区高产能晶圆厂新建数量预测（单位：座）

来源：SEMI

晶圆保护膜在晶圆制造中发挥重要作用。晶圆减薄与晶圆切割是半导体制造工艺流程中必不可少的工序，通常是从晶圆没有电路结构的一面进行减薄或切割。在晶圆减薄或切割之前，需要在晶圆具有电路结构的一面贴膜，保护该电路结构，因此保护膜的质量决定了切割的精度与质量。此外，晶圆保护膜还用于晶圆的运转、撕金、分装等各个阶段，起到制程保护和和物流保护的作用。晶圆膜作为芯片后道工艺中重要的应用材料将受益于半导体市场的需求扩大，同时我国晶圆厂建设加速也将显著推动晶圆保护膜等材料国产替代进展。

芯片技术迭代带动晶圆膜技术升级。芯片转移技术是 MicroLED 显示的核心技术，其难点主要在1） MicroLED 芯片需要进行多次转移，且每次转移灯珠量非常大，对转移工艺的稳定性和精确度要求非常高；2）对于RGB全彩显示而言，由于每一种工艺只能生产一种颜色的灯珠芯片，故需要将红色、蓝色、绿色灯珠芯片分别进行转移，需要非常精准的工艺进行灯珠的定位，极大地增加了转移的工艺难度。在芯片转移过程中，晶圆膜作为转移的临时载体帮助实现芯片抓取、转移。随着MiniLED、MicroLED等新技术的发展，单个晶圆被切割的数量更多，对膜的数量以及性能提出了更高的要求，产品附加值稳步提升。