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5G+AIoT催生海量连接数,蜂窝/非蜂窝无线通信需求广阔

发布时间:2022-07-01  来源:立鼎产业研究网  点击量: 1398 

万物互联带来海量连接数,蜂窝及非蜂窝通信需求广阔。据 IoT Analytics,全球物联网设备联网数量有望在2025 年达到 271 亿,较 20 年共新增 158 亿台连接设备,年新增设备数复合增速达 33%。其中,得益于 LTE-Cat1 对于 2G/3G 设备的替换进程加速,2021 年上半年 4G LTE 连接数同比增长 25%,推动蜂窝物联网设备连接总量到达 20 亿台,非蜂窝物联网连接也受 WiFi6 LPWA 等新技术推动保持快速增长。

无线通信协议百家争鸣,能够覆盖所有物联网通信场景,已成为物联网连接的主要方式。无线通信主要可以分为蜂窝网络和非蜂窝网络两大类别,不同通信协议具有不同的通信距离和传输速度,能够匹配几乎所有物联网通信场景的差异化通信需求。相较于有线网络,无线通信模组安装便捷,在灵活性和低成本方面具备优势,已成为物联网连接的最主要方式。

常见无线通信形式分类


来源:《短距离无线通信技术综述》

蜂窝通信方面,随着终端物联设备对高速网络需求的提升和蜂窝模组价格的下降,2G/3G的数据业务将逐步迁移到4G/5G网络。全球基带芯片市场规模在2020年达到266亿美元,预计增长态势将会持续到2022年,其中物联网蜂窝模组出货量在2023年预计将超过12亿件,未来5年复合增速达28.7%

全球蜂窝基带芯片市场规模


来源: Strategy Analytics

全球物联网蜂窝模组(包括LPWAN)出货量(百万件)


来源: ABI Research

非蜂窝无线通信方面,非蜂窝无线通信包含了多种通信协议,能够灵活匹配不同速率和不同传输距离需求。据 IDC 统计,适用于高速通信场景的 WiFi 及蓝牙芯片在 2022 年预计全球出货量将达到 49 亿/53 亿片。此外,适用于低速率通信的 LoRa 终端芯片 2023 年出货量将达到 1.2 亿片,采用 Zigbee 标准的芯片组在 2024 年出货量将达到 10 亿片,其累计销量将达到 38 亿片。

全球 WiFi及蓝牙芯片出货量


来源: IDC

全球LoRa终端芯片出货量


来源:物联传媒

下游众多场景将新增大量联网需求,刺激无线通信芯片市场规模进一步扩大。具体来看,包括手机、移动智能设备,车联网,智能家居,智能支付、共享经济,智慧城市等应用场景对通信芯片存在大量新增需求。


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