OPC（光学邻近校正）是晶圆制造EDA市场中最大的细分市场，主要由三家公司提供

——OPC（光学邻近校正）是晶圆制造EDA市场中最大的细分市场，其规模达4亿美元。

设计好的集成电路图案需要通过光刻机转印到晶圆上才能完成制造。在深亚微米的半导体制造中，由于光的衍射效应，导致光罩投影至硅片上面的图形有很大的变化，如线宽的变化，转角的圆化，线长的缩短等。为了补偿光学图像失真，业界引入了OPC技术。利用软件和高性能计算，来模拟仿真光刻过程中的光学和化学过程，通过仿真建立精确的计算模型，然后调整图形的边沿不断仿真迭代，直到逼近理想的图形，最终加速工艺研发周期的目标。

 OPC 技术复杂，算力要求极高：一款7nm芯片需要高达100层的光罩，每层光罩数据都需要使用EDA工具进行OPC，因此算力要求也极高。同时OPC作为物理、化学、光学、高性能计算的跨学科应用，其工具也非常复杂。

主流逻辑工艺演进的光刻技术路线

资料来源：ChipInsights

OPC市场主要由ASML旗下的Brion、西门子旗下mentor以及新思科技（Synopsys）三家公司提供。

Brion(ASML)：Brion是一家由华人(Xiaolong Zhang)创办的光学检测公司，在不仅成功地利用“计算光刻”解决了深亚微米和纳米级半导体制造中所面临的各种难题，包括高精度建模、器件设计的检查与修正等，通过与光刻机巨头ASML的技术衔接与创新，极大地扩展了光刻制造的容许度及对应的市场，与ASML一起携手实现半导体制造技术的跨越式发展。2017年ASML收购Brion，与英特尔签订十年的大订单。

Mentor：制造工具套件（Calibre）提供分辨率增强（RET）所需的数据处理的无缝集成，例如相移掩模（PSM），散射条（SB）和光学邻近校正（OPC），以及掩模规则检查，掩模写入器 过程修正和数据格式转换都在一次批量运行中完成。明导的解决方案基于通用的分层数据库和几何处理引擎，提供诸如图层派生，镜像，缩放，旋转，平面化填充以及全局和选择性大小调整等功能。该流程以最重要的掩模写入器格式输出结束，用于亚波长时代的高级掩模制作，例如 MEBES 和可变形光束（VSB）格式，以及 GDSII。在中国大陆市场份额最高。

新思科技：产品为Proteus，功能包括光学邻近校正(OPC)、逆光刻技术 (ILT) 以及IC布局的工艺检查和分析，在台积电中份额较高。