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2022年DFB激光器芯片市场趋势:高毛利广空间,国产替代下将加快导入

发布时间:2022-05-20  来源:立鼎产业研究网  点击量: 250 

DFB激光器是光模块里重要的激光直调和发射元件。DFB是应用最为广泛的激光器,目前主要速率有2.5G10G25G,广泛应用在无线、固网接入、城域传输等领域。DFB激光器毛利率较高,根据仕佳光子公司披露的DFB业务毛利率,可以达到50%以上,且速率越高,衬底材料所占的成本将越低,毛利率水平可达到60%以上。

DFB激光器芯片处于光收发模块产业链上游


来源:公开资料

DFB业务稳态毛利率较高


来源:仕佳光子公司公告

高速率激光器芯片被海外垄断,国产替代需求迫切。由于海外企业发展较早,产业链完备,海外主流速率已经达到 25G Baud,高端芯片如 56GBaud 100G PAM4 应用只有海外少数厂商如LumentumBroadcom、三菱等可以提供,国内水平 25G 基本可以自给,但更高端应用场景的 50GEML 100G PAM4 应用仍需突破。根据2018-2022 年国家光电子路线发展规划,国内需要重点突破的激光器速率类型提出国产化要求。考虑到国内占光通信模块全球产值 60%以上,高速率光芯片的突破迫在眉睫。

规划对激光器芯片国产化提出明确要求


来源:仕佳光子公司公告

光芯片市场2025年约11亿美元,市场天花板还很高,增长是主旋律。测量假设如下:1.中国光模块市场采用LC预测;2.考虑模块平均毛利率为25%3.考虑光芯片平均成本占比25%。测算得20206.7亿美元迅速增长到202511亿美元,CAGR将达到17.4%。考虑目前国内主流激光器专业厂商收入仅1-2亿元,国内发展环境依然是发展大于竞争。

我国光芯片市场测算2025年达到11亿美元


来源:Lightcounting

光模块芯片认证属于层次认证,实现量产需要下游模块厂商在终端客户认证通过。认证的环节与产业链环节是相似的,光芯片厂商需要通过下游模块/OSA 厂商的认证,模块厂商将光芯片组装成模块后再交由下游客户如华为、中兴的设备商进行认证。因此,在正常情况下,一款芯片从认证到量产需要较长的时间。

光芯片主要通过光模块厂商直接认证,从而间接进入下游最终客户


来源:公开资料


标签:DFB激光器

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