半导体/5G行业发展有望带动我国电子功能填充材料需求提升
电子通信功能填充材料是一类性能优异的功能填料，可填充电子芯片封装材料和电子印刷线路板中，满足高频高速、低延时、低损耗、高可靠的信号传输要求，终端应用于电子、5G、存储运算、人工智能、自动驾驶、卫星定位、航空航天、高速铁路等诸多领域。高性能二氧化硅材料凭借高耐热性、高绝缘性、低膨胀系数、高稳定性、高导热性等优良性能，可用于芯片封装、覆铜板、硅橡胶等领域作为填充材料。
影响电子通信功能填充材料的核心指标
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半导体封测领域，目前全球集成电路封装主要采用环氧塑封料（EMC）作为外壳材料，而EMC中需填充功能填料，以提高树脂硬度和机械强度、降低树脂固化物反应放热峰值温度和稳定元器件功能。据壹石通招股书，功能填料可占到EMC含量的70%-90%，其中二氧化硅因性能优异，是目前主要的EMC功能填料。据新材料在线预测，受益于半导体行业发展以及中国封测厂商竞争力不断提升，预计至25年中国半导体封测市场规模将达xxx亿元，20-25年CAGRxxx%，进而带动EMC及二氧化硅功能填料的需求增加，预计25年EMC功能填料市场需求将达到xxx万吨，20-25年CAGR达xxx%。
EMC功能填料市场规模及预测
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5G领域，预计21-25年国内将迎来5G基站建设高峰期，至25年5G基站数量有望超500万个。受益于5G商用进程加快，5G用高频高速覆铜板需求有望保持良好的增长趋势。功能填料作为覆铜板基材复合材料中力学强度的主要承担者，在基材复合材料中占有较高的体积比重，凭借优异的介电常数和低介质损耗性能，目前二氧化硅材料作为增强材料填充在聚四氟乙烯基材中已成为高频高速覆铜板最主要的技术路线。2019年国内高频高速覆铜板用功能填料规模为xxx亿元，同比增长xxx%，预计到2025年市场规模为xxx亿元，复合增长率达到xxx%。
国内高频高速覆铜板用功能填料市场规模及预测
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