AiP受益于5G毫米波手机渗透率提升，AiP模组逐步放量带动BT载板需求增长

5G毫米波由于频段高、波长极短，信号容易衰减，因此天线和PA等射频前端器件需要尽可能靠近来减少传输损耗；同时由于5G支持的频段数量增长，5G手机需要搭载更多的射频前端器件和天线，为顺应手机短小轻薄的诉求，提高天线集成度。集成天线包括片上天线（AoC）和封装天线（AiP）两大类型。AoC技术通过半导体材料与工艺将天线与其它电路集成在同一个芯片上。考虑到成本和性能，AoC技术更适用于太赫兹频段。AiP技术是通过封装材料与工艺将天线集成在携带芯片的封装内。AiP技术很好地兼顾了天线性能、成本及体积，代表着近年来天线技术重大成就，因而深受广大芯片及封装制造商的青睐。根据Yole的数据，2020年5G手机封装市场规模为5.2亿美元，其中毫米波AiP封装市场规模占比4%，预计到2026年5G手机封装市场规模达到26亿美元，毫米波AiP封装市场规模占比提升到15%。

iPhone12毫米波机型AiP模组

来源：SystemPlus Consulting

5G手机射频前端模组和毫米波天线市场规模预测

来源：Yole

AiP模组逐步放量带动BT载板需求增长。由于AiP结构主要以RFIC与天线等透过封装方法整合一体为主，当中必须利用载板进行承接。由于AiP模组内封装组件较多，AiP所需要的BT载板是其他应用的4-5倍，层数由4G的3层提升到10层以上；另一方面，单机搭载AiP模组数量有进一步提升，以iPhone为例，iPhone13将搭载4个AiP模组，相比于iPhone12增加1个。

台积电之Info-AiP结构示意图

来源：公开资料