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AiP受益于5G毫米波手机渗透率提升,AiP模组逐步放量带动BT载板需求增长

发布时间:2021-11-23  来源:立鼎产业研究网  点击量: 23 

5G毫米波由于频段高、波长极短,信号容易衰减,因此天线和PA等射频前端器件需要尽可能靠近来减少传输损耗;同时由于5G支持的频段数量增长,5G手机需要搭载更多的射频前端器件和天线,为顺应手机短小轻薄的诉求,提高天线集成度。集成天线包括片上天线(AoC)和封装天线(AiP)两大类型。AoC技术通过半导体材料与工艺将天线与其它电路集成在同一个芯片上。考虑到成本和性能,AoC技术更适用于太赫兹频段。AiP技术是通过封装材料与工艺将天线集成在携带芯片的封装内。AiP技术很好地兼顾了天线性能、成本及体积,代表着近年来天线技术重大成就,因而深受广大芯片及封装制造商的青睐。根据Yole的数据,20205G手机封装市场规模为5.2亿美元,其中毫米波AiP封装市场规模占比4%,预计到20265G手机封装市场规模达到26亿美元,毫米波AiP封装市场规模占比提升到15%

iPhone12毫米波机型AiP模组


来源:SystemPlus Consulting

5G手机射频前端模组和毫米波天线市场规模预测


来源:Yole

AiP模组逐步放量带动BT载板需求增长。由于AiP结构主要以RFIC与天线等透过封装方法整合一体为主,当中必须利用载板进行承接。由于AiP模组内封装组件较多,AiP所需要的BT载板是其他应用的4-5倍,层数由4G3层提升到10层以上;另一方面,单机搭载AiP模组数量有进一步提升,以iPhone为例,iPhone13将搭载4AiP模组,相比于iPhone12增加1个。

台积电之Info-AiP结构示意图


来源:公开资料


标签:BT载板

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