2020-2025年全球先进封装行业及其细分行业市场规模增长预测
发布时间：2021-11-23 来源：立鼎产业研究网 点击量： 1401
下游需求驱动先进封装快速发展，拉动 IC 载板市场扩容。摩尔定律逐渐放缓，异构集成和 5G、AI、HPC、IoT 应用等推动着先进封装市场的快速发展。根据 Yole 的预测，先进封装市场规模由 2019 年的 288 亿美元增长至 2025 年的 422 亿美元，CAGR 为 6.6%；占比由 2019 年的 42.6%有望提升至 2025 年的 49.4%。先进封装市场规模的扩大将直接拉动 IC 载板市场规模逐年增长。
先进封装市场规模及其占比
来源：Yole
先进封装细分市场规模及增速
来源：Yole
