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随着半导体工艺对于真空环境的要求越来越高,半导体真空泵市场前景看好

发布时间:2021-08-06  来源:立鼎产业研究网  点击量: 1712 

半导体工艺流程主要包括单晶硅片制造、IC设计、IC制造和IC封测。单晶硅片制造需要单晶炉等设备,IC制造需要光刻机、刻蚀机、薄膜设备、扩散\离子注入设备、湿法设备、过程检测等六大类设备。半导体设备中,晶圆代工厂设备采购额约占80%,检测设备约占8%,封装设备约占7%,硅片厂设备等其他约占5%

2020年全球半导体设备市场规模超超77000亿美元,中国市场为全球最大市场。根据SEMI行业协会数据,全球半导体制造设备销售额从2019年的598亿美元,激增到了2020年的712亿美元(同比增长19%),同时创下了行业的历史新高。同时,中国2020年凭借187.2亿美元(同比增长39%)成为了半导体制造设备的最大市场,占据了全球份额的26.29%

全球半导体设备销售额及增速


资料来源:SEMI

我国半导体设备销售额及增速


资料来源:SEMI

国产设备自给率低,进口替代空间大。虽然中国半导体专用设备企业销售规模不断增长,但整体国产化率还处于较低的水平,目前中国半导体专用设备仍主要依赖进口。根据中国本土主要晶圆厂设备采购情况的统计数据,目前中国主要本土晶圆厂设备的国产化情况,去胶设备技术门槛最低,国产化率达到 90%以上;清洗设备、刻蚀设备、热处理设备为 20%左右;PVDCMP 仅为 10%左右。

我国半导体设备国产化情况


资料来源:盛美公司招股说明书

半导体制程中真空泵应用广泛。真空泵是指利用机械、物理、化学或物理化学的方法对被抽容器进行抽气而获得真空的器件或设备。在半导体制程应用中,真空泵被广泛的应用在单晶硅制造、晶圆加工、封装测试等工艺中。

真空泵在半导体制程上的应用(红色方框内)


资料来源:公开资料

国内真空泵市场规模约为人民币40亿左右。半导体真空泵的需求主要来自未来晶圆厂的建设以及存量的更新替代。12寸晶圆厂的生产线,月产3.5万片的产能大约对应2000台真空泵的装配需求。根据SEMI数据,2020年我国半导体设备市场规模约为187.2亿美元,约占全球市场规模的26%。假设真空设备占FAB厂投资的3%,推算出国内真空泵市场需求达到40+亿规模。未来随着半导体工艺对于真空环境的要求越来越高,真空设备的投资占比也有望取得不断提升。


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