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国内5G手机渗透率持续提升将有望率先带动二阶、三阶等低阶HDI需求

发布时间:2021-05-17  来源:立鼎产业研究网  点击量: 1039 

20197月开始,我国5G智能手机的出货量以及在当期整体智能手机出货中的占比整体呈现逐月上升趋势,工信部数据显示,20206月开始,国内每月出货的智能手机中,5G手机的出货占比均维持在60%以上,202011月,在iPhone12的带动下,5G手机的出货占比更是超过了70%

国内 5G 手机出货量及占智能手机出货的比重


资料来源:工信部

202011月之前,国内5G手机的快速渗透,与国产安卓品牌厂商密集发布5G新机、以及将5G手机价格快速推低息息相关:(1)工信部数据显示,虽然今年上半年国内受疫情影响,但从二月开始,每月发布的新5G机型数量占智能手机机型数量的占比基本超过60%;(2)而据我们统计整理,截止202064日,在各个品牌厂商官网在售的5G手机中,价格低于2000元的机型数量占比已超过5%2000-4000元的机型占比接近50%4000-6000元机型占比在30%左右,超过6000元机型的占比约15%。当前,最低的5G手机价格已在1600元以内。

不同价格区间 5G 手机型号数量统计


资料来源:各品牌商官网

当下4G手机中,低端入门手机主要搭载较为低阶(一阶、二阶)的HDI、中高端机型则搭载三阶或四阶的HDI、安卓旗舰机一般搭载四阶以上甚至AnylayerHDI,苹果及三星部分高端旗舰机更是已经搭载SLP

不同阶数 HDI 应用场景及单价


资料来源:公开资料

其实不管是在何种价格区间内的智能手机,当期通信制式升级成5G时,射频芯片、被动元器件和BTB连接器等用量均将有所增加,只是出于成本的考量,短期内在非旗舰机中使用mSAP技术提升主板线路精密度的可能性不高,更多会采用更多会采用(1)直接增大主板面积、(2)使用双层板结构、和(3)提升阶数,不管何种方式,都将增加HDI的产能消耗,55GG智能手机渗透前周期中,中低端5G手机率先成为渗透主力,有望带动二阶、三阶等低阶HDI的需求。

而在供给端,近几年,台资、日资PCB企业则更多将目光聚焦于AnylayerHDISLP等高端领域,对低阶HDI的产能扩增的意愿并不强烈,部分海外企业更是相继直接关停相关产线,退出HDI市场。而博敏等内资企业则在前几年完成了以上的顺利量产,5G智能手机渗透前周期,国产安卓中低端手机的起量以及主板从一阶/二阶HDI升级至二阶/三阶HDI,为已实现二阶HDI技术攻关的内资PCB企业提供了难能可贵的消化产能的时间窗口,在这一窗口期内,这类企业将在寻求二阶、三阶等低阶HDI产品更好盈利的同时,不断打磨制备工艺、提升产线良率、开拓客户渠道,为公司未来往高阶、Anylayer甚至SLP产品升级奠定良性基础。

虽然在类载板(SLP)出现之后,现在HDI已经不再是制程等级最高的产品,但HDI技术的市场潜力仍未完全发挥出来,在整体PCB市场的市占率并不算特别高,未来5G普及,走进IoT时代,越来越多产品需要在缩小体积的同时提高运算能力,HDI也许会迎来新的一波市场爆发期。因此,HDI的未来成长除了手机主板规格提升之外,其它行动装置以及车用电子对HDI的需求也都在快速提升。


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