2021年全球功率器件供给分析：疫情影响海外IDM大厂产能，晶圆代工产能紧缺

疫情影响海外IDM 大厂产能。包括英飞凌、安森美、意法半导体、东芝等在内的欧美日功率器件大厂普遍采用IDM模式，并且普遍是全球范围内分散分布。以英飞凌为代表来看，其功率器件前道晶圆产能主要分布在德国、美国、澳大利亚、马来西亚等地，后道封测产能主要位于东南亚和国内。在全球范围内疫情蔓延环境下，厂区正常运作和设备/物料运输均受到一定影响，目前欧洲和美国疫情仍然严重，判断海外IDM大厂的实际产能均在不同程度上受到影响。

英飞凌前道晶圆产能分布

来源：英飞凌

8 寸晶圆代工产能紧缺，形成挤出效应。功率器件尤其是IGBT和MOSFET目前以8英寸平台生产为主，除了IDM模式以外，中国大陆和中国台湾地区均有较多企业采用委外晶圆代工模式。8寸晶圆代工产能在过去几年无明显扩张，当前由于PMIC、驱动IC、CIS、指纹、MCU、功率器件等各类需求的全面畅旺导致普遍的产能满载紧缺，功率器件甚至边际上受到产能端的挤出。以华虹8寸为例来看，其Q2Q3的稼动率均在100%以上，充分反映目前紧张情形。

全球8寸晶圆代工产能变化情况

来源：Omdia

华虹8 寸晶圆代工平台产能利用率

来源：华虹