2020-2024年全球先进封装业市场规模增长及预测分析

半导体封装技术的发展可分为四个阶段： 1970 年前，1）直插型封装， DIP 为主；以2）1970-1990 年，表面贴装技术衍生出的 SOP、SOJ、PLCC、QFP 四大封装技术以及PGA 技术； 1990-2000 年，3）球栅阵列（BGA） 芯片尺寸封装、（CSP）倒装芯片、（FC）等先进封装技术开始兴起；4）2000 年至今，从二维封装向三维封装发展，从技术实现方法上发展出晶圆级封装（WLP）、硅通孔（TSV）、3D 堆叠等先进封装技术，以及系统封装（SiP）等新的封装方式。先进半导体封装可以通过增加功能和提高性能，在提高半导体产品价值的同时降低成本。

先进封测技术发展趋势

来源：Yole

先进封装是未来封测行业增长的主要来源。根据 Yole 数据， 2018 年到 2024 年，从半导体封装市场的营收将以 5.2%的年复合增长率增长。其中，先进封装市场 CAGR 将达 8%，而传统封装市场 CAGR 仅为 3.3%。

全球先进封装市场规模及预测

来源：Yole

目前先进封装演进方向主要分为减小尺寸的方向。主要实现方式是 FC、Fan-out、Fan-inWLP 和 Bumping,和异质结融合的方向，主要实现方式是 SiP、3D 封装和 TSV，通过这两类型技术，实现在更小尺寸里集成更多功能，同时实现更高的封装效率。 Fan-而out 和 SiP 系统级封装是目前被公认的在这两个方向上具有最大增长潜力的封装技术。