17310456736

随着国内芯片设计需求的崛起,芯片设计及IP 迎国产替代周期

发布时间:2021-01-15  来源:立鼎产业研究网  点击量: 374 

随着5G、云计算等需求提升,全球集成电路迎来新成长周期,新兴应用提升芯片设计及IP 需求。公司所处的集成电路设计产业属于集成电路产业的核心环节之一,是国家各项集成电路相关政策和发展战略规划重点领域。近年在以5G、物联网、人工智能、可穿戴设备、云计算、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下,全球集成电路产业快速增长。

根据IBS 报告,中国在全球半导体市场规模中占比超过50%,并呈持续扩大趋势。2019 年中国半导体市场规模为2122 亿美元,占全球市场的53%;预计到2030 年,中国半导体市场规模将达到6212 亿美元,占全球市场高达59%,其中中国半导体市场的年均复合增长率达10%。根据IBS 报告,全球半导体IP 市场将从2018 年的46 亿美元增长至2027 年的101 亿美元,年均复合增长率为9.13%。中国IP 市场规模测算也有望达到60~70 亿元。

全球集成电路市场规模(亿美元)


资料来源:WSTS

全球半导体IP 市场规模(亿美元)及增速


资料来源:IBS

随着中国大陆芯片设计公司的不断崛起,本土设计项目在上述全球设计项目中的占比不断增高。ICCAD 公布的数据显示,自2016 年以来,我国芯片设计公司数量大幅提升,2015 年仅为736 家,2019 年则增长至1,780 家,年均复合增长率为24.71%。随着中国大陆芯片设计公司的不断崛起,本土设计项目在上述全球设计项目中的占比不断增高。根据IBS 报告,2018 年中国芯片设计公司规划中的设计项目数为1,797 项,该数据预计将于2027 年达到3,232 项,年均复合增长率约为6.74%

中国芯片设计公司数量


资料来源:WSTS

中国规划中IC 设计项目趋势


资料来源:IBS

 


本文相关报告

2018年版中国集成电路封装行业深度研究及发展前景预测报告
2018年版中国集成电路封装行业深度研究及发展前景预测报告

集成电路封装行业进入壁垒:(1)技术壁垒集成电路封装行业属于技术密集型的行业,技术水平要求较高,进入该行业需要丰富的生产加工经验的积累。集成电路封装行业的创新主要体现在两个方面:一方面,封装技术的提升。集成电路产业具有技术开发、更新换代快的特点,全球半导体封装...

2021年新版全球及中国IGBT行业现状分析与发展趋势研究报告
2021年新版全球及中国IGBT行业现状分析与发展趋势研究报告

——全球IGBT市场中最主要的供应厂商包括:德国Infineon(英飞凌)、西门康,瑞士ABB,美国飞兆(Fairchild),日本三菱、FUJI、东芝等,主要集中在欧美日地区。西门康、仙童(Fairchild)等企业在消费级IGBT领域处于优势地位;ABB、...

标签:芯片设计

决策支持

17310456736在线客服

扫描二维码,联系我们

微信扫码,联系我们

17310456736