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MLCC行业市场竞争格局:日韩垄断高端市场,普通规格国产替代空间广阔

发布时间:2021-01-11  来源:立鼎产业研究网  点击量: 245 

行业壁垒:MLCC 工艺流程对材料和技术要求较高。MLCC 由平行的陶瓷材料和电极材料重叠而成,每一层陶瓷被上下两个平行电极夹住形成一个平板电容,内部电极和外部电极相连起每个电容,层叠的电容越多,储存的总电量越大。MLCC 制作工艺流程较为繁杂,包括调浆、瓷膜成型、印刷、堆栈、均压、切割、去胶、烧结等数十道步骤, MLCC的核心技术包括材料技术、叠层印刷技术和共烧技术等,陶瓷粉料的制备、多层截止薄膜叠层印刷和陶瓷粉料和金属电极共烧是 MLCC 制作的主要难点所在。

材料技术(陶瓷粉料的制备):陶瓷粉料为 MLCC 的核心原材料,主要分为 Y5VX7R COG 三大类。其中,X7R 材料是市场需求、电子整机最大的品种之一,其制造原理是基于纳米级的钛酸钡陶瓷料(BaTiO3)改性,是世界各国竞争最激烈的规格。以村田为代表的日本厂商根据大容量(10μF 以上)的需求, D50 100 纳米的湿法 BaTIO3在基础上添加稀土金属氧化物改性,制造成高可靠性的 X7R 陶瓷粉料,最终制作出 10μF-100μF 小尺寸(如 04020201 等)MLCC。国内厂家则在 D50 300-500 纳米的 BaTIO3基础上添加稀土金属氧化物改性制作 X7R 陶瓷粉料,与日本先进粉体技术相比尚有一段差距。

叠层印刷技术(多层介质薄膜叠层印刷):如何在 08050603 0402 等小尺寸基础上进一步提高 MLCC 的容值,是业界的重要课题之一。近几年随着 MLCC 材料、设备和工艺水平的不断改进与提高,日本公司已在 2μm 的薄膜介质上叠 1000 层工艺实践,生产出单层介质厚度为 1μm 100μFMLCC,它具有比台湾国剧生产的电容器更低的ESR 值,工作温度更宽(-55-125℃)。风华高科目前已能够完成流延成 3μm 厚的薄膜介质,烧结成瓷后 2μm 厚介质的 MLCC,与国外先进的叠层印刷技术有所缩小,当仍存在差距。

共烧技术(陶瓷粉料和金属电极共烧):MLCC 元件包括陶瓷介质、内电极金属层和外电极三层金属层,是由多层陶瓷介质印刷内电极浆料,叠合共烧而成。为此,不可避免地要解决不同收缩率的陶瓷介质和内电极金属如何在高温烧成后不会分层、开裂,即陶瓷粉料和金属电极共烧问题。共烧技术就是解决这一难题的关键技术,掌握好的共烧技术可以生产出更薄介质(2μm 以下)、更高层数(1000 层以上)的 MLCC。现阶段日本公司在 MLCC 烧结专用设备技术方面领先于其它各国,不仅有各式氮气氛窑炉(钟罩炉和隧道炉),而且在设备自动化、精度方面有明显的优势。

MLCC 制造流程


资料来源:公开资料

竞争格局:日韩台寡头垄断,国内厂商话语权较弱。目前全球 MLCC 生产商从生产技术水平、产能规模和市场份额来看可大致分为三个梯队。第一梯队是以村田、太阳诱电为代表的日本企业,其产品覆盖小尺寸低容、小尺寸高容、大尺寸低容和大尺寸高容四个领域,具备较强的技术与规模优势;第二梯队是以三星电机、国巨和华新科为代表的韩国和中国台湾企业,MLCC 产能规模较大,但技术水平相比日系厂商仍存在一定差距;中国大陆风华高科、三环集团、宇阳科技和火炬电子等企业则位列 MLCC 第三梯队,在技术和规模两方面与一、二梯队均存在差距。

从市占率角度看,2019 年日系厂商市占率前三分别为:村田(Murata25%)、太阳诱电(Taiyo Yuden10%)和东电化(TDK2%),三大厂商合计全球市场份额达 37%;韩系三星电机(SEMCO21%)市场份额仅次于村田,位列全球第二位;台系厂商国巨(Yageo10%)和华新科(Walsin2%)份额分列全球第 3、第 5 位,行业呈现日韩台寡头垄断的竞争格局。中国大陆 MLCC 制造企业以风华高科、深圳宇阳为代表,全球市占率仅约 5%,行业话语权较弱。其中,风华高科技术和产能保持国内领先地位,2019 MLCC 业务市场份额约为 3%,位列全球第六。

日韩龙头转战高端,普通规格 MLCC 迎来国产替代良机。受厂房、设备等产能瓶颈限制,叠加中低端 MLCC 市场竞争日趋激烈导致获利空间减小,村田、三星电机、TDK 和京瓷等日韩厂商自 2016 年起,开始对 MLCC 产能结构作出战略性调整,逐步削减毛利率相对较低的普通规格 MLCC 产能,转向技术难度和利润更高,未来需求量更大的小尺寸、高容、车规 MLCC 产品。TDK 2016 年中宣布淡出通用型 MLCC 市场,并称已通知客户交期将延长至两个月;村田在 2016 年底宣布大幅压缩 060308051210/1UF以下全系产品的产能,并开始全市场推广小型化物料;京瓷则于 2018 2 月宣布停止生产 04020603 尺寸的 104105 规格 MLCC

MLCC 日韩厂商产能结构性调整退出进程


资料来源:公开资料

掌握市场重大份额的日韩厂商产能发生结构性调整,直接影响到常规型 MLCC 市场的供应情况。据统计,日韩大厂 MLCC 的结构性调整退出,共释放出规模约 20%的标准型 MLCC 产能。头部厂商战略转型手机高端和车用 MLCC 等高附加值领域,但由于下游存在重新设计改造、认证等问题,仅有少部分需求可以转向小型化 MLCC,大部分还是会沿用既有规格产品,这部分需求缺口将逐步转移至台湾、大陆企业,中国内部厂商扩大才产能有望与日韩企业退出的产能实现完美对接。

中国已成为全球最大 MLCC 消费市场,MLCC 供需缺口巨大。我国是全球最大的消费电子生产国、出口国和消费国,2018 年我国生产的智能手机、PC 和彩电产量分别占全球 90%90% 70%以上。广阔的下游消费电子市场对 MLCC 需求消耗大幅提升,根据中国电子元件行业协会数据,2017 年我国 MLCC 需求量占全球需求总量的 68.4%,成为全球最大的 MLCC 消费市场,而到 2018 年中国 MLCC 消费类达到 28,890 亿只,占全球消费比重提升至71.3%。预计 2023 年中国大陆消费量将提升至 34,810 亿只,2019-2023 年复合增速为 4.77%。目前我国本土 MLCC 产能占比较低,进口依赖度高,行业供需缺口巨大。

 



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