全球模拟芯片下游应用市场结构：通信和汽车领域市占率合计已超过60%

——根据信号的分类，能够处理模拟信号的芯片被称为模拟芯片，同理能够处理数字信号的芯片被称为数字芯片，而既能处理模拟信号又能处理数字信号的混合芯片则隶属于模拟芯片。

IC（Integrated Circuit），即集成电路，也被称为芯片，是指通过在硅晶片上制造各种电子组件而形成的微观电路阵列。IC 是半导体产业链中极为重要的一环，基本上所有的电子产品均由功能不同的模拟 IC（模拟芯片）和数字 IC（数字芯片）所构成。

模拟IC在半导体产业链中的分布

资料来源：公开资料

不同于数字IC，模拟IC的先进性主要体现在电路性能参数方面的改进，其迭代速度受摩尔定律的影响较小，产品拥有更长的生命周期。根据电子发烧友网站和《模拟电路的技术演变（徐开元）》一文中的观点，数字 IC 更为强调运算速度与成本比的提升，其性能的改进由晶体管集成数量的增加和特征尺寸与晶体管尺寸的减少所决定，即戈登·摩尔提出的摩尔定律所决定，因此数字 IC 的生命周期很短，大约仅为 1 至 2 年；而模拟 IC 的改进则更多地体现在电路速度、分辨率、功耗等参数方面的提升，强调的是高信噪比、低失真、低耗电和高稳定性，因而产品一旦达到设计目标就具备长久的生命力，生命周期可长达 10 年以上。

模拟IC与数字IC的对比

资料来源：公开资料

——从生产过程来看，IC的设计与制造流程一般可分为上游设计、中游制造和下游封装测试三个主要环节：在上游芯片设计企业完成电路设计后，中游的制造企业会逐步完成晶圆的加工和集成电路的制造，而后再由下游厂商完成芯片的封装和最终测试。产业链中上游的 IC 设计属于知识密集型行业，而中下游的制造封装则属于重资产行业，需要大量设备投入。

模拟IC产业链概览

资料来源：公开资料

根据不同的生产形式，IC 产业链还可以划分为 IDM 模式和 Fabless 模式。IDM 即企业拥有自己的晶圆厂，业务涵盖设计、制造、封测等全产业链；Fabless 模式是指公司自身只负责芯片的电路设计与销售，而将生产、测试、封装等环节外包给其他公司。对比来看，IDM 模式较适合成熟且已占据一定市场份额的企业，也比较适合稳定的市场，而Fabless则适合新兴市场或者正经历变革的市场。目前模拟IC行业中，IDM 与Fabless模式并存 ，分析认为 Fabless 为行业的发展趋势。

IDM与Fabless模式的对比

资料来源：公开资料

——模拟芯片在电子产品中的应用可谓无处不在。实际应用中，大多数 IC 的内部都包含了 PLL（片内高速时钟或本振）、电源管理模块、高速接口等模拟电路，且很多电子系统的性能极限也由模拟 IC（如射频、高速 ADC、低频微弱信号放大器）所决定。

模拟IC在通信和汽车领域应用的市占率合计已超过 60% ，在未来我们依然看好模拟IC在上述两个市场的应用前景。一方面，智能手机等终端的更新迭代将需要实现更高的传输效率和更好的通讯效果，由此将拉动市场对相应模拟 IC 产品的需求；另一方面，电动汽车对电源管理模块的需求更高且更为复杂，因而随着电动汽车的逐步普及，分析认为模拟 IC 在汽车市场的应用占比有望进一步提升。

全球模拟芯片下游应用市场的市占率分布

资料来源：IC Insights