电子纱加工成电子布后主要应用于刚性覆铜板，占其成本22%~26%

——刚性覆铜板是电子纱的主要需求来源。电子纱加工成电子布后主要应用于刚性覆铜板，挠性覆铜板、商品半固化片等其他领域也是电子布的需求来源，但目前占比低于 10%。

1、刚性覆铜板：刚性覆铜板大类中，有一类使用电子玻纤布作增强材料，浸以许多由不同树脂组成的胶粘剂而制成的覆铜板，通称玻璃布基覆铜板，除了家电、儿童电子玩具外，绝大部分电子整机、部件都使用这类覆铜板。还有一类称为复合基覆铜板，其绝缘基材是由两种增强材料组成，比如芯部用玻璃毡（电子玻纤纸），表面用电子玻纤布。

2、挠性覆铜板：挠性覆铜板的绝缘基体原来都用有机薄膜。随着超薄或极薄玻纤布的成功开发，在其上覆一层铜箔，也被称为挠性覆铜板。商品半固化片：覆铜板制造厂将玻璃布浸渍胶粘剂后形成的半固化片直接出售给印制电路板厂，作为多层印制电路板层间粘接和绝缘之用，又叫作多层电路板用粘结片、商品半固化片等，还有些俗称 PP、胶片等。

根据 CCLA 统计，2018 年我国刚性覆铜板产量为 5.93 亿平方米，同比增速为 5.4%，产能利用率自 15 年呈现稳步提升的态势，达到78.8%。从主要覆铜板企业的出厂价来看，价格也从 16 之后开始稳步提升，18 年生益科技、建滔积层板、金安国纪和华正新材覆铜板出厂价分别为111/127/84/102 元/平方米，较 16 年分别提高37/32/11/22 元/平方米。

2008-18年我国刚性覆铜板产能及利用率

资料来源：CCLA

主要厂商覆铜板出厂价（元/平方米）

资料来源：公司公告

——覆铜板占 PCB 成本的 37%左右，电子纱占覆铜板成本 22%~26%。据深南电路招股说明书的数据，覆铜板占 PCB 成本的 37%左右。覆铜板是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂 （融合剂），单面或双面覆以铜箔，经热压而成。若按照电子纱价格 10000 元/吨估算，电子纱占覆铜板成本的 26%（厚覆铜板）或 22%（薄覆铜板），铜箔占覆铜板材料的成本的 24%（厚覆铜板）或 52%（薄覆铜板）。

覆铜板占PCB成本的37%左右，电子纱占覆铜板成本22%~26%

资料来源：深南电路招股说明书、半导体行业采购联盟

备注：电子纱以 10000 元/吨估算，覆铜板厚板板厚范围在0.8～3.2mm，薄板板厚范围小于 0.78mm