2019年基带芯片市场格局分析：海外厂商占据主导，国产厂商5G基带芯片实现自主化

在手机终端中，基带芯片是信号处理的核心芯片。射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大；基带芯片负责信号处理和协议处理。基带芯片分为5个部分：CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块。

基带芯片结构及其功能

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——目前主要厂商有高通、三星LSI、联发科、华为海思、紫光展锐、Intel等。现在三星和华为两大厂商都能生产基带芯片，苹果和Intel与2019年7月25日共同发布公告声明苹果将要收购英特尔智能手机基带芯片业务，完成收购后全球的智能手机巨头都将拥有基带芯片生产能力。

全球基带芯片市场份额

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——国产厂商5G基带芯片自主化。

华为基带芯片：巴龙5000，基于7nm的5G多模终端芯片，该芯片的首款5G商用终端是华为5G CPE Pro。它不仅是世界上首款单芯片多模5G基带芯片，同时还支持2G、3G、4G、5G合一的单芯片解决方案，能耗更低、性能更强。

展锐基带芯片：春藤510，采用台积电12nm制程工艺，支持多项5G关键技术，单芯片统一支持2G/3G/4G/5G多种通讯模式，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。

2018年中国主要终端基带芯片厂商

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5G基带芯片性能对比

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