国内封测产业受益于芯片国产化的加速，将迎来发展新阶段

国内封测产业将从以下两个层面受益于芯片国产化的加速：1）海思等IC设计企业将部分封测订单转移到国内封测厂。根据TrendForce 数据，2018 年我国IC设计业销售额为2515 亿元，同比增21.50%。 2016、2017、2018 年，海思半导体分别实现营收39.78 亿美元、56.45 亿美元和75.73 亿美元，若海思等芯片设计企业将部分封测订单逐步转移到国内，预计本土封测企业将受益。2）预估华为等终端企业将加大对本土芯片设计企业的扶持力度。以华为为例，其2018 年实现营业收入7212 亿元，同比增19.48%。根据Bloomberg 数据，可以看到美光、博通、西部数据、高通、Qorvo、德州仪器、英特尔、希捷科技等均在华为总成本中占比较大。

华为芯片供应链中主要的美国供应商情况

资料来源：Bloomberg

我国IC 设计业销售额，2018 年为2515 亿人民币

资料来源：中国半导体行业协会

、2018 年以来的中兴华为事件暴露出了我国面临的两大短板：一个是芯片，另一个是软件，核心技术均受制于人。没有网络安全，就没有国家安全。为了规避供应链风险，华为及其上下游产业都不得不用国产或美国以外的其他国家的产品加以替代，而国内其他企业也开始考虑供应链的安全问题。以华为体系为例，预估华为智能手机业务的芯片自给率（海思提供）将持续提高。我们认为华为等终端企业将加大力度支持国内芯片设计企业，国内芯片供应链将不断发展。存储方面，DRAM 有合肥长鑫、NAND 有长江存储；射频器件方面有卓胜微、锐迪科、唯捷创芯、韦尔股份、国民飞骧等；FPGA方面有紫光同创、安路信息等；模拟芯片及传感器领域有韦尔股份、豪威科技等；功率半导体有闻泰科技等。

综上所述，在中美贸易摩擦的背景下，中兴事件是小转折点，华为事件是大转折点，国产化替代将加速进行。我们预估下游系统公司将对国产半导体厂商更加开放，进入门槛大大降低；而摩尔定律在工艺上逐渐趋近极限，也是我国半导体追赶的机会。分析认为，海思等设计公司的转单、以及受终端厂商扶持而快速发展的芯片设计企业带来的新增封装测试订单机会，封测将是芯片国产化替代趋势下确定性的受益板块。