高端人才缺乏是中美AI 芯片领域投资差异的最大原因
——美国在芯片领域起步早，巨头众多，培养并积累了丰富的人才
芯片行业具有极高的技术壁垒，这种壁垒一方面体现在长期研发所留下来的技术和经验积累，一方面体现在掌握高技术的人才储备。美国作为最早发明集成电路的国家，在这两方面均占据明显优势。前者包括美国一流的大学、科研机构每年在芯片领域的投入，在实验室中获得成功的产品很可能获得风险投资机构的青睐；后者则体现在芯片领域在企业和院校之间的自由流动，同时，基于人工智能带来的新机会，许多高端人才从传统芯片厂商中出走创业，也促进了美国AI 芯片领域投资的繁荣。
从AI 芯片领域的人才数量来看，根据腾讯研究院的数据，美国在人工智能芯片领域团队人数为18000人，占美国人工智能人才总数的22%，相比之下，中国在该领域团队人数只有1300 人，仅占全国的3.3%。中美两国拥有的AI 芯片领域人才差距悬殊，导致中国在发展芯片时缺乏相应的高端人才，成为中国AI 芯片投资热度较低的重要原因之一。
中美两国拥有的AI 芯片领域人才差距悬殊
资料来源：公开资料
——美国芯片和互联网巨头众多，为资本退出提供更多选择
投资芯片行业具有前期投入大和投资周期长两大特点，投资机构往往更加谨慎。
1）人力成本和EDA 采购费用构成芯片设计厂商最主要的成本。以芯片设计厂商为例，企业需要承担昂贵的EDA 费用及人力成本。其中人力成本占研发成本主要部分，项目开发效率与资深工程师数量正相关，而国内资深芯片设计工程师年薪一般在 50~100 万元之间。EDA 工具是芯片设计工具，可有效提升产品良率。EDA 厂商主要是通过向IC 设计公司进行软件授权获取盈利。目前，该领域被海外厂商高度垄断，CR3 大于70%。根据艾瑞咨询的调研，20 人的研发团队设计一款芯片所需要的EDA 工具采购费用在100万美元/年左右（包括EDA 和LPDDR 等IP 购买成本）。英伟达开发Xavier 动用了2000 个工程师，开发费用共计20 亿美金，Xlinix ACAP 动用了1500 个工程师，开发费用总共10 亿美金。
2）即使不考虑流片失败的风险，一枚芯片从设计到流片也需要1 至2 年的时间，其间没有任何商业回报。对于复杂度较高的FPGA 产品，从投入研发到产品真正规模化生产差不多要七年，而设计一款较为低端的AI 芯片也往往需要1 至2 年的时间，这对于追求退出获利的风险投资机构来说是很大的压力。
相比中国，美国资本雄厚的芯片巨头和互联网巨头众多，巨头的参与带动了美国AI 芯片投资的热度。其不仅自身在AI 芯片领域投入了大量的研发费用，而且利用其资金优势在一级市场上广泛投资甚至收购AI 芯片初创企业。以PC 芯片巨头英特尔为例，由于其转型AI 较晚，因此通过一系列的收购增强自身实力。2015年6 月，英特尔宣布以 167 亿美元的价格，收购全球第二大 FPGA 厂商 Altera，这是英特尔布局AI 的重要一步。同时，AI 芯片初创公司也是英特尔的收购对象。2016 年英特尔花4 亿美元收购深度学习初创企业NervanaSystems，这项收购是Intel Nervana 神经网络处理器（NNP）系列芯片的推出的基础。2017 年，英特尔又斥资153 亿美元收购以色列芯片初创公司Mobileye，用自家的高性能计算和网络连接能力结合Mobileye 的计算机视觉专业技术打造从云端直达每辆汽车的无人驾驶解决方案，深化它在自动驾驶领域的布局。除了收购，英特尔还投资了一系列的芯片企业，包括Lyncean Technologies、Movellus、SiFive。
科技巨头积极的投资和收购活动促进了人工智能初创企业的繁荣
资料来源：公开资料
——美国芯片产业链齐全，产业布局完整
美国在芯片产业大部分环节，尤其是附加值高的领域都有发展高度成熟的巨头企业。半导体行业产业链长，从上游到下游大体可分为：设计软件（EDA）、设备、材料（晶圆及耗材）、 IC 设计、代工、封装等。经过几十年芯片制程工艺的不断发展，工艺研发费用及产线投资升级费用大幅上升导致一般芯片厂商难以覆盖成本，从而出现了分工模式（Fabless-Foundry），Fabless 厂商负责芯片设计工作，而Foundry 厂商则是统一对Fabless 和IDM 的委外订单进行流片，形成规模化生产优势，保证盈利的同时不断投资研发新的制程工艺，是摩尔定律的主要推动者。一块芯片的生产需要上下游各类型的厂商合作配合，美国作为芯片大国，在芯片产业上布局完整，几乎在整个产业链每个环节的巨头公司中都有美国企业的身影。强大、完整的产业布局成为支持美国AI 芯片初创企业的重要力量，使得这些初创企业可以将主要资源集中在某个环节，从而更快取得突破并实现商业化。
AI 芯片产业链各环节都有美国公司的身影
资料来源：公开资料
相比美国，当前在半导体产业链中，我国在上游软件、设备、高端原材料以及代工制造与全球一线厂商差距较大，而在封装环节拥有长电、华天、通富微等行业前十企业，近年来在IC 设计领域也逐渐涌现了以海思为代表的一批优秀企业。在整体芯片产业布局上，我国与美国仍有较大差距，无法达到互相支持、联动发展的良性循环效果。
