2019年我国高端铜板带材市场需求空间分析：进口替代、市场渗透率提升

立鼎产业研究中心发布的《2019年版中国铜板带材行业供需现状及市场前景研究报告》数据显示：引线框架作为铜板带的重要下游，按照1 亿个集成电路需要铜板带100-220吨测算。2018年我国集成电路产量1740亿块，我国引线框架用铜材需求量约28 万吨。全球集成电路产量约6400亿片，引线框架用铜量约104 万吨。

我国集成电路产量年均增长15%（亿个）

资料来源：wind

2018 年我国铜材进口量55 万吨。经过我国多年研发努力，铜板带的国产化率大幅提升，但近些年板带材进口量维持在12 万吨（不含半导体器件封装材料），或代表了较难替代的一部分高端产品。

我国铜合金板带进口量维持在12万吨

资料来源：海关总署

代表高端需求的半导体封装材料（主要是铜板带），进口量从2010 年的19,416 吨增长到2018 年内的20,018 吨，增长了3%；而进口金额从1.79 亿美金增长到2.71 亿美金，增长了51%。产品单价大幅提升，而2010 年至今铜价却大幅下跌。简单以产品价格减去铜价作为铜板带的“加工费”，则意味着产品加工费从2010 年的1682 美元提升到了2018 年的6999 美元，折合人民币近4.7 万元每吨，远高于我们4000 元左右的加工费水平。这意味着我国对高端铜合金材料的需求在大幅提升。

半导体封装材料进口量

资料来源：海关总署

封装材料进口单价大幅提升

资料来源：海关总署

铜板带的下游主要有电气设备领域、电子信息产业、耐用消费品等。对应的产品有讯电缆、电力电缆、变压器、双金属复合材料（铜包铝等）、引线框架、接插元件、散热器、热交换器、新能源等产品的重要材料。

在电子信息行业，涉及铜板带应用的产品接插件用电子电器铜带、计算机主板用换（散）热器铜带、射频线缆铜带、半导体封装用引线框架铜带等。

半导体引线框架作为铜的高端下游，高端铜板带材的渗透率提升较为迅速。可预期的未来高强高导合金的渗透率将持续提升。尽管高强高导合金加工费大幅高于普通合金，但铜价昂贵，考虑到节约的材料价值，高强高导合金的成本与普通合金相差不大。考虑铜矿的供应趋紧，铜价大概率上涨，原材料成本提升，更有利于高强高导合金的推广应用。以2018 年的铜价为例，均价50,673 元/吨。相同强度下，C7025 成本为C19400 的76%。而达到相同导电能力的情况，C18150 成本为C7025 的54%。

高端铜板带的综合成本与低端产别不大

资料来源：公开资料

因为全球铜板带的市场基数较大，且伴随物联网、新能源汽车等新兴行业发展，高端铜板带市场空间巨大。且中国作为全球最大的市场和制造业基地，承载了新旧行业交替的重担，未来对高端铜板带的需求增速更加迅猛，即未来中国才是高端铜板带的主要市场。跟据调研情况反馈，我国的铜加工企业交货期短，对客户新产品相应及时，研发等沟通顺畅，在产品同等质量的情况，国内企业的竞争优势明显。且国外企业的现金产品喜欢“藏着掖着”，不太乐意给中国企业使用。具备强大研发能力的中国铜板带企业未来发展将会非常迅猛。

高端铜板带材利润空间巨大

资料来源：公开资料