17310456736

2019年我国高端铜板带材市场需求空间分析:进口替代、市场渗透率提升

发布时间:2019-07-19  来源:立鼎产业研究网  点击量: 174 

立鼎产业研究中心发布的《2019年版中国铜板带行业供需现状及市场前景研究报告》数据显示:引线框架作为铜板带的重要下游,按照1 亿个集成电路需要铜板带100-220吨测算。2018年我国集成电路产量1740亿块,我国引线框架用铜材需求量约28 万吨。全球集成电路产量约6400亿片,引线框架用铜量约104 万吨。

我国集成电路产量年均增长15%(亿个)


资料来源:wind

2018 年我国铜材进口量55 万吨。经过我国多年研发努力,铜板带的国产化率大幅提升,但近些年板带材进口量维持在12 万吨(不含半导体器件封装材料),或代表了较难替代的一部分高端产品。

我国铜合金板带进口量维持在12万吨


资料来源:海关总署

代表高端需求的半导体封装材料(主要是铜板带),进口量从2010 年的19,416 吨增长到2018 年内的20,018 吨,增长了3%;而进口金额从1.79 亿美金增长到2.71 亿美金,增长了51%。产品单价大幅提升,而2010 年至今铜价却大幅下跌。简单以产品价格减去铜价作为铜板带的“加工费”,则意味着产品加工费从2010 年的1682 美元提升到了2018 年的6999 美元,折合人民币近4.7 万元每吨,远高于我们4000 元左右的加工费水平。这意味着我国对高端铜合金材料的需求在大幅提升。

半导体封装材料进口量


资料来源:海关总署

封装材料进口单价大幅提升


资料来源:海关总署

铜板带的下游主要有电气设备领域、电子信息产业、耐用消费品等。对应的产品有讯电缆、电力电缆、变压器、双金属复合材料(铜包铝等)、引线框架、接插元件、散热器、热交换器、新能源等产品的重要材料。

在电子信息行业,涉及铜板带应用的产品接插件用电子电器铜带、计算机主板用换(散)热器铜带、射频线缆铜带、半导体封装用引线框架铜带等。

半导体引线框架作为铜的高端下游,高端铜板带材的渗透率提升较为迅速。可预期的未来高强高导合金的渗透率将持续提升。尽管高强高导合金加工费大幅高于普通合金,但铜价昂贵,考虑到节约的材料价值,高强高导合金的成本与普通合金相差不大。考虑铜矿的供应趋紧,铜价大概率上涨,原材料成本提升,更有利于高强高导合金的推广应用。以2018 年的铜价为例,均价50,673 /吨。相同强度下,C7025 成本为C19400 76%。而达到相同导电能力的情况,C18150 成本为C7025 54%

高端铜板带的综合成本与低端产别不大


资料来源:公开资料

因为全球铜板带的市场基数较大,且伴随物联网、新能源汽车等新兴行业发展,高端铜板带市场空间巨大。且中国作为全球最大的市场和制造业基地,承载了新旧行业交替的重担,未来对高端铜板带的需求增速更加迅猛,即未来中国才是高端铜板带的主要市场。跟据调研情况反馈,我国的铜加工企业交货期短,对客户新产品相应及时,研发等沟通顺畅,在产品同等质量的情况,国内企业的竞争优势明显。且国外企业的现金产品喜欢“藏着掖着”,不太乐意给中国企业使用。具备强大研发能力的中国铜板带企业未来发展将会非常迅猛。

高端铜板带材利润空间巨大


资料来源:公开资料

本文相关报告

2019年版中国铜板带材行业发展现状监测分析及趋势前景研究报告
2019年版中国铜板带材行业发展现状监测分析及趋势前景研究报告

立鼎产业研究中心发布的《2019年版全球及中国铜板带材行业发展现状监测分析及趋势前景研究报告》是基于国家部门统计机构、行业协会、权威研究机构、第三方数据库(wind)以及本研究中心的数据积累的基础上编撰而成。报告主要对我国铜板带材行业的外部发展发展环境(政策影...

标签:铜板带材

决策支持

17310456736在线客服

扫描二维码,联系我们

微信扫码,联系我们

17310456736