2019年全球抛光垫行业市场需求规模、厂商格局及市场前景分析

随着最近两年各大晶圆厂相继投产，国内晶圆制造材料的需求开始大幅增长，尤其是在国家大力推进部分关键材料实现国产化的政策指引下，国内半导体材料行业迎来快速发展，芯片制造用溅射靶材的国产化替代已经在加速，大硅片项目也相继投产，但在同属技术核心的一些工艺领域，包括在12 英寸硅晶圆、光刻胶及进行工艺处理的一些核心材料仍为外资品牌及技术掌控,例如进行平坦化处理的化学机械抛光CMP（chemicalmechanical polishing）材料缺乏供应。CMP 除应用于集成电路芯片以外，也常出现在半导体的分立器件、电子元器件的加工上，此外也拓展到薄膜存贮磁盘、陶瓷、蓝宝石等表面加工领域。随着国内集成电路行业发展的提速，CMP 等半导体材料的国产化带来广阔的市场机会。

根据韩国媒体《theelec》的数据，2018 年全球半导体材料市场达到490亿规模，约为3319.02亿元，相较于2017 年470 亿美金同比成长10%，预计2019 年半导体材料增速将随着行业整体趋势放缓至2%，行业总规模有望达到500亿美金。在芯片的制造过程中，包括七大环节，分别是扩散（ThermalProcess）,光刻（Photo-lithography）,刻蚀（Etch）、离子注入（IonImplant），薄膜生长（ Dielectric Deposition ）、化学机械抛光（ CMP ）， 金属化（Metalization），这七大生产领域中需要用到不同的设备和材料。其中抛光垫就是在化学机械抛光（CMP）的环节中会用到。按照7%的占比测算，2018 年全球抛光材料营收规模接近20.1 亿美金。

芯片制备工艺流程

来源：公开资料，立鼎产业研究中心

各类晶圆制造材料占比

来源：公开资料，立鼎产业研究中心

抛光材料按照类别的不同可以分为抛光液，抛光垫，调节器，清洁剂等，其中占比最大的是抛光液，约为49%。而在抛光研磨中用到的另一种关键耗材则是抛光垫，在所有抛光材料中占比接近三分之一，抛光工艺的技术核心和价值核心均在抛光垫抛光垫种类可按材质结构可分为聚合物抛光垫、无纺布抛光垫、复合型抛光垫这三种类型。由CMP 抛光实践可知，软质抛光垫如无纺布可实现很小的加工变质层和表面粗糙度，但难以实现高效的平坦化加工；过硬的抛光垫如聚合物抛光垫可以实现很高的抛光效率，但非均匀性差且容易损伤材料表面。为了兼顾平坦度和非均匀性要求，可采用“上硬下软”的上下两层复合结构，复合型抛光垫也就应运而生，成为市场需求的主流。

各类抛光材料市场占比

来源：公开资料，立鼎产业研究中心

按照全球20.1 亿美金的抛光材料规模测算，其中抛光垫在全球的市场规模约为7.1 亿美金。全球CMP 抛光垫几乎全部被陶氏所垄断。陶氏公司占据全球抛光垫市场79%的市场份额，在细分集成电路芯片和蓝宝石两个高端领域更是占据90%的市场份额。此外，3M、卡博特、日本东丽、台湾三方化学等可生产部分芯片用抛光垫。国内具备生产抛光垫材料只有两家企业：鼎龙股份和江丰电子，鼎龙股份推出的抛光垫产品具有完全独立自主的知识产权，而且公司及其子公司已经在抛光垫领域申请25 项发明专利，成为国内研发实力和生产能力排名第一的厂商。江丰电子携手美国嘉柏微电子材料股份有限公司跨入抛光垫领域。

国内最大的抛光垫需求增量主要来自大量投建的晶圆厂，尤其是在2018年和2019 年两年内达到投产高峰。截止2020 年累计新增晶圆厂20 座，大量新增靶材需求将极大的推动国内抛光垫企业的业绩成长。预计到2020 年全球硅片市场规模180 亿美元，全球半导体硅片需求约为1200 万片/月，国内市场对于大硅片的需求有望从2017 年的110 万片/月增长至200 万片/月，可以推测国内大硅片市场规模将达到30 亿美金左右。由于抛光垫材料和大硅片的市场规模比例（33:7）相对稳定，所以我们测算截止到2020 年国内抛光垫市场规模约为15 亿元左右。相对于国际厂商而言，国内厂商作为专业化的抛光垫企业比国际巨头单一事业部在满足本土客户需求方面更具灵活性，尤其是像抛光垫这样的定制化属性极强的产品。因此国产抛光垫未来的销售额也有望继续扩大，鼎龙股份和江丰电子等抛光垫龙头企业有望受益。