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国内外CMP 抛光液和光刻胶去除剂主要生产企业情况

发布时间:2019-05-27  来源:立鼎产业研究网  点击量: 3720 

半导体材料行业壁垒较高。对于半导体材料行业,新进入者主要面临技术壁垒、人才壁垒、客户壁垒和资金壁垒。首先,半导体材料应用领域差异较大,单个企业很难掌握跨领域的知识储备和工艺技术,行业对于生产技术、机器设备、工艺流程和作业环境的要求非常严格。其次,半导体材料行业人才需具备复合专业知识结构,在长期实践中积累应用经验,以深刻理解生产工艺中的关键技术环节,从而开发出满足下游客户需求的产品。再者,客户认证周期长,且对产品稳定性要求高;半导体材料下游客户实施严格的供应商认证机制,只有满足客户对质量标准及性能的要求,才能成为合格供应商。最后,半导体材料的研发和产业化是一项投入大、周期长的系统性工程,产品从研究开发、性能检测到最后实现销售,需要投入大量的资金用于实验室及生产设施建设。

半导体材料行业进入壁垒


资料来源:公开资料

长期以来,全球化学机械抛光液市场主要被美国的Cabot MicroelectricsVersum 和日本的Fujimi 等企业所垄断。Cabot Microelectrics 全球抛光液市场占有率最高,但随着全球抛光液市场朝向多元化发展,地区本土化自给率提升,其市场占有率从2000 年约80%下降至2017 年约35%。具体来看,安集微电子成功打破国外厂商的垄断,实现了进口替代,使中国在该领域拥有了自主供应能力。公司已完成铜及铜阻挡层等不同系列化学机械抛光液产品的研发及产业化,并且拥有完全自主知识产品,部分产品技术水平处于国际先进地位。国内高端光刻胶去除剂主要依赖进口。除美国的VersumEntegris 外,光刻胶去除剂细分行业内主要包括企业还包括上海新阳。

CMP 抛光液和光刻胶去除剂主要生产企业情况


资料来源:公开资料

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