伴随着FPC在整个消费电子市场渗透率的全面攀升，全球FPC主赛道不断扩容

FPC随iPhone4问世而加速普及，也正是苹果的坚定支持，才开启了消费电子软板时代，演绎了又一个苹果导入由点到面辐射快速渗透的创新典范。从最初iPhone4中10颗FPC，12美元左右单价，到2015、2016年苹果分别导入3DTouch与双摄新功能，功能创新同步推动硬件更新升级，2016年推出的iPhone 7中使用了多达14-16块FPC，其中多层、高难度FPC占比高达70%，整机FPC面积约120cm2，ASP提升至30美元，相对于2011年的iPhone 4s有效增长近10美元，而2017年的旗舰iPhoneX中则使用了高达25颗左右的FPC，超过40美元单价，全球FPC赛道持续扩容。

作为业内风向标，苹果具备强劲的领头羊示范效应，安卓阵营毫无悬念同步跟进持续导入FPC，同期高端旗舰机的FPC数量都在向10块以上演进。其中三星手机的FPC用量已经做到了12-13块，国内HOV也有10-12块左右。可以看出，尽管智能机出货量增速放缓，但在苹果的创新示范效应下，单机ASP持续提升，PCB市场尤其细分到FPC市场动能正在切换，成长期待再次起步。

历代iPhone中FPC使用数量

资料来源：公开资料

历年IPHONE出货量

资料来源：公开资料

iPhone X开启创新周期，PCB赛道迎来增长新动能。Phone X开启创新大年，以OLED全面屏、3D成像、无线充电等为代表的功能创新大量导入，BOM表内条目数量和细分数值普遍上升，ASP俯冲至1000美元，上游PCB市场也同步开启升级浪潮。

OLED、3D成像等功能创新大幅提升FPC用量，FPC赛道大大拓宽。上一代iPhone 7/7s中，FPC的ASP约为30美元，十周年纪念机iPhone X尽管取消指纹识别及其对应FPC，但更多的新增功能导入更大的FPC用量，加总ASP攀升至40美元以上。OLED全面屏、3D感测、无线充电都是当前智能手机热门的创新方向，苹果率先导入后，必然会吸引安卓加速跟进，引发消费电子又一轮创新浪潮，伴随着FPC在整个消费电子市场渗透率的全面攀升，全球FPC主赛道不断扩容。