（具体研究目录请联系客服）
环氧塑封料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的塑封料。EMC是电子产品中用来封装芯片的关键材料。微电子行业经历了分立器件—小规模集成电路—大规模集成电路—超大规模集成电路—极大规模集成电路的发展历程，而相应的微电子封装也经历了从金属封装—陶瓷封装—塑料封装几个阶段，目前全球集成电路（IC）封装材料绝大部分是采用环氧塑封料（EMC）。
报告目录 I
图表目录 IX
第一章 环氧塑封料产品概述 1
第一节 环氧塑封料产品定义 1
第二节 环氧塑封料的发展历程与产业现况 1
第三节 环氧塑封料行业发展形势分析 2
第四节 环氧塑封料在半导体产业中的重要地位 2
第二章 环氧塑封料的组成、品种分类及生产过程 4
第一节 环氧塑封料产品组成 4
在 EMC 的组成中，除主料酚醛环氧树脂外，用量最多的就是填料硅微粉，硅微粉填料占环氧模塑料重量比达60-90％。
一、以分立器件封装和集成电路封装两类分类 4
二、以EMC所采用的环氧树脂体系分类 5
三、以芯片封装外形以及具体应用分类 5
四、以EMC的不同性能分类 5
第三节 环氧塑封料制作过程 5
第四节 环氧塑封料产品性能 6
一、未固化物理性能 6
二、固化物理性能 7
三、机械性能 7
第三章 环氧塑封料的应用及其主要市场领域 9
第一节 IC封装的塑封成形工艺过程 9
一、IC封装塑封成形的工艺过程 9
二、IC封装塑封成形的工艺要点 10
三、IC封装塑封成形的质量保证 11
第二节 环氧塑封料的应用领域 13
一、分立器件封装 13
二、集成电路封装 13
第四章 世界半导体封测产业概况及市场分析 14
第一节 世界半导体封装业发展特点 14
第二节 世界半导体封装的主要厂商 14
第三节 世界半导体封装业的发展现状调研 15
一、世界半导体产业与市场概况 15
二、世界封测产业与市场概况 17
第四节 世界封测产业的发展总趋势预测分析 17
第五节 世界封装产业市场竞争趋势分析 18
第五章 我国半导体封测产业概况及市场分析 20
第一节 我国半导体产业发展情况分析 20
第二节 我国集成电路封测业发展现况 20
一、我国集成电路产业发展 20
二、我国集成电路产业封测业发展 22
第三节 我国半导体分立器件发展现况 23
一、我国半导体分立器件生产现况 23
二、我国半导体分立器件产业地区分布 24
三、我国半导体分立器件生产厂家状况分析 24
四、我国半导体分立器件行业市场规模及市场结构 27
五、我国半导体分立器件市场发展前景 28
第六章 世界环氧塑封料产业的生产与技术现状调研 29
第一节 世界环氧塑封料生产与市场总况 29
第二节 世界环氧塑封料主要生产企业概述 29
第三节 日本环氧塑封料生产厂家现状调研 29
一、住友电木（Sumitomo Bakelite） 29
二、日东电工（Nitto Denko） 30
三、日立化成（Hitachi Chemical） 30
四、信越化学工业（Shin-Etsu Chemical） 30
五、京瓷化学（Kyocera Chemical） 31
第四节 中国台湾环氧塑封料生产厂家现状调研 31
一、长春人造树脂 31
二、中国台湾其它环氧塑封料生产厂家现状调研 31
第七章 我国环氧塑封料产业现状及中国市场需求 32
第一节 我国环氧塑封料业的发展现状调研 32
第二节 我国环氧塑封料业生产企业状况分析 32
第三节 我国环氧塑封料业技术水平现况 34
第四节 我国环氧塑封料业高端产品发展现况 34
第五节 中国环氧塑封料行业存在的问题分析 36
第六节 我国环氧塑封料的主要生产厂家状况分析 37
一、衡所华威电子有限公司 37
1、企业概况 37
2、企业经营状况 39
二、长兴电子材料（昆山）有限公司 39
1、企业概况 39
2、企业经营状况 40
三、住友电木（苏州）有限公司 40
1、企业概况 40
2、企业经营状况 41
四、长春封塑料（常熟）有限公司 41
1、企业概况 41
2、企业经营状况 41
五、北京科化新材料科技有限公司 41
1、企业概况 41
2、企业经营状况 42
六、江苏华海诚科新材料股份有限公司 43
1、企业概况 43
2、企业经营状况 43
七、北京中新泰合电子科技有限公司 44
1、企业概况 44
2、企业经营状况 44
八、江苏中鹏新材料股份有限公司 44
1、企业概况 44
2、企业经营状况 46
九、无锡创达新材料股份有限公司 46
1、企业概况 46
2、企业经营状况 47
第八章 环氧塑封料生产主要原材料及其需求 48
第一节 EMC用环氧树脂 48
一、EMC对环氧树脂原料的要求 48
二、世界及我国环氧树脂业发展现状调研 48
三、中国环氧树脂产业的原材料供应状况分析 49
1、双酚A 49
2、环氧氯丙烷（ECH） 50
四、绿色化塑封料中的环氧树脂开发状况分析 51
第二节 EMC用硅微粉 52
一、EMC对硅微粉原料的要求 52
二、EMC用硅微粉产品概述 52
三、全球EMC用硅微粉产品生产的现况 53
四、中国EMC用硅微粉产品生产的现况 53
第九章 环氧塑封料行业前景展望与趋势预测分析 56
第一节 环氧塑封料行业投资价值分析 56
一、中国环氧塑封料行业盈利能力分析 56
二、中国环氧塑封料行业偿债能力分析 56
三、中国环氧塑封料产品投资收益分析 57
四、中国环氧塑封料行业运营效率分析 57
第二节 中国环氧塑封料行业投资机会分析 58
一、中国强劲的经济增长对环氧塑封料行业的影响因素分析 58
1、经济发展现状 58
2、经济发展趋势 62
二、下游行业的需求对环氧塑封料行业的推动因素分析 62
三、环氧塑封料产品相关产业的发展对环氧塑封料行业的带动因素分析 62
第三节 中国环氧塑封料行业投资热点及未来投资方向分析 63
一、产品发展趋势预测分析 63
二、产业协同发展趋势预测分析 63
第四节 中国环氧塑封料行业未来市场发展前景预测分析 64
一、市场规模预测分析 64
二、市场结构预测分析 64
三、市场供需情况预测分析 65
环氧塑封料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的塑封料。EMC是电子产品中用来封装芯片的关键材料。微电子行业经历了分立器件—小规模集成电路—大规模集成电路—超大规模集成电路—极大规模集成电路的发展历程，而相应的微电子封装也经历了从金属封装—陶瓷封装—塑料封装几个阶段，目前全球集成电路（IC）封装材料绝大部分是采用环氧塑封料（EMC）。
报告目录 I
图表目录 IX
第一章 环氧塑封料产品概述 1
第一节 环氧塑封料产品定义 1
第二节 环氧塑封料的发展历程与产业现况 1
第三节 环氧塑封料行业发展形势分析 2
第四节 环氧塑封料在半导体产业中的重要地位 2
第二章 环氧塑封料的组成、品种分类及生产过程 4
第一节 环氧塑封料产品组成 4
在 EMC 的组成中，除主料酚醛环氧树脂外，用量最多的就是填料硅微粉，硅微粉填料占环氧模塑料重量比达60-90％。
图表 2： 环氧塑封料产品组成
资料来源：立鼎产业研究中心
第二节 环氧塑封料产品品种分类 4一、以分立器件封装和集成电路封装两类分类 4
二、以EMC所采用的环氧树脂体系分类 5
三、以芯片封装外形以及具体应用分类 5
四、以EMC的不同性能分类 5
第三节 环氧塑封料制作过程 5
第四节 环氧塑封料产品性能 6
一、未固化物理性能 6
二、固化物理性能 7
三、机械性能 7
第三章 环氧塑封料的应用及其主要市场领域 9
第一节 IC封装的塑封成形工艺过程 9
一、IC封装塑封成形的工艺过程 9
二、IC封装塑封成形的工艺要点 10
三、IC封装塑封成形的质量保证 11
第二节 环氧塑封料的应用领域 13
一、分立器件封装 13
二、集成电路封装 13
第四章 世界半导体封测产业概况及市场分析 14
第一节 世界半导体封装业发展特点 14
第二节 世界半导体封装的主要厂商 14
第三节 世界半导体封装业的发展现状调研 15
一、世界半导体产业与市场概况 15
二、世界封测产业与市场概况 17
第四节 世界封测产业的发展总趋势预测分析 17
第五节 世界封装产业市场竞争趋势分析 18
第五章 我国半导体封测产业概况及市场分析 20
第一节 我国半导体产业发展情况分析 20
第二节 我国集成电路封测业发展现况 20
一、我国集成电路产业发展 20
二、我国集成电路产业封测业发展 22
第三节 我国半导体分立器件发展现况 23
一、我国半导体分立器件生产现况 23
二、我国半导体分立器件产业地区分布 24
三、我国半导体分立器件生产厂家状况分析 24
四、我国半导体分立器件行业市场规模及市场结构 27
五、我国半导体分立器件市场发展前景 28
第六章 世界环氧塑封料产业的生产与技术现状调研 29
第一节 世界环氧塑封料生产与市场总况 29
第二节 世界环氧塑封料主要生产企业概述 29
第三节 日本环氧塑封料生产厂家现状调研 29
一、住友电木（Sumitomo Bakelite） 29
二、日东电工（Nitto Denko） 30
三、日立化成（Hitachi Chemical） 30
四、信越化学工业（Shin-Etsu Chemical） 30
五、京瓷化学（Kyocera Chemical） 31
第四节 中国台湾环氧塑封料生产厂家现状调研 31
一、长春人造树脂 31
二、中国台湾其它环氧塑封料生产厂家现状调研 31
第七章 我国环氧塑封料产业现状及中国市场需求 32
第一节 我国环氧塑封料业的发展现状调研 32
第二节 我国环氧塑封料业生产企业状况分析 32
第三节 我国环氧塑封料业技术水平现况 34
第四节 我国环氧塑封料业高端产品发展现况 34
第五节 中国环氧塑封料行业存在的问题分析 36
第六节 我国环氧塑封料的主要生产厂家状况分析 37
一、衡所华威电子有限公司 37
1、企业概况 37
2、企业经营状况 39
二、长兴电子材料（昆山）有限公司 39
1、企业概况 39
2、企业经营状况 40
三、住友电木（苏州）有限公司 40
1、企业概况 40
2、企业经营状况 41
四、长春封塑料（常熟）有限公司 41
1、企业概况 41
2、企业经营状况 41
五、北京科化新材料科技有限公司 41
1、企业概况 41
2、企业经营状况 42
六、江苏华海诚科新材料股份有限公司 43
1、企业概况 43
2、企业经营状况 43
七、北京中新泰合电子科技有限公司 44
1、企业概况 44
2、企业经营状况 44
八、江苏中鹏新材料股份有限公司 44
1、企业概况 44
2、企业经营状况 46
九、无锡创达新材料股份有限公司 46
1、企业概况 46
2、企业经营状况 47
第八章 环氧塑封料生产主要原材料及其需求 48
第一节 EMC用环氧树脂 48
一、EMC对环氧树脂原料的要求 48
二、世界及我国环氧树脂业发展现状调研 48
三、中国环氧树脂产业的原材料供应状况分析 49
1、双酚A 49
2、环氧氯丙烷（ECH） 50
四、绿色化塑封料中的环氧树脂开发状况分析 51
第二节 EMC用硅微粉 52
一、EMC对硅微粉原料的要求 52
二、EMC用硅微粉产品概述 52
三、全球EMC用硅微粉产品生产的现况 53
四、中国EMC用硅微粉产品生产的现况 53
第九章 环氧塑封料行业前景展望与趋势预测分析 56
第一节 环氧塑封料行业投资价值分析 56
一、中国环氧塑封料行业盈利能力分析 56
二、中国环氧塑封料行业偿债能力分析 56
三、中国环氧塑封料产品投资收益分析 57
四、中国环氧塑封料行业运营效率分析 57
第二节 中国环氧塑封料行业投资机会分析 58
一、中国强劲的经济增长对环氧塑封料行业的影响因素分析 58
1、经济发展现状 58
2、经济发展趋势 62
二、下游行业的需求对环氧塑封料行业的推动因素分析 62
三、环氧塑封料产品相关产业的发展对环氧塑封料行业的带动因素分析 62
第三节 中国环氧塑封料行业投资热点及未来投资方向分析 63
一、产品发展趋势预测分析 63
二、产业协同发展趋势预测分析 63
第四节 中国环氧塑封料行业未来市场发展前景预测分析 64
一、市场规模预测分析 64
二、市场结构预测分析 64
三、市场供需情况预测分析 65
略••••完整报告请咨询客服
