2022年版全球及中国电子封装（集成电路封装）行业调查研究与发展趋势分析报告

报告编号：4035

报告目录 I
图表目录 VIII
第一章 电子封装行业概述 12
第一节 电子封装定义 12
第二节 电子封装分类 12
第三节 电子封装的作用 12
第四节 电子封装产业链结构 13
半导体行业主要包含电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分。封装测试是半导体产业链的最后一个环节。封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
单从电子封装业来看，其上游主要为电子封装材料；中游为电子封装业；下游为各终端产品。
第五节 电子封装行业新闻动态分析 13
第二章 电子封装行业运行环境 16
第一节 电子封装行业发展经济环境分析 16
一、国内生产总值 16
二、固定资产投资 16
三、对外贸易发展 17
第二节 电子封装行业发展社会环境分析 17
第三节 电子封装行业发展政策环境分析 18
第四节 电子封装行业发展技术环境分析 20
第三章 全球电子封装行业供需情况分析、预测 24
第一节 全球主要电子封装厂商分布 24
第二节 全球主要地区电子封装产能、产量统计 26
第三节 全球主要地区电子封装需求情况分析 27
第四节 全球主要地区电子封装产能、产量预测分析 28
第五节 全球主要地区电子封装需求情况预测分析 28
第四章 中国电子封装行业供需情况分析、预测 30
第一节 中国主要电子封装厂商分布 30
从地区角度来看，国内封装测试企业从集中于长三角、珠三角和京津环渤海湾地区的传统格局，已经扩展到中西部地区，形成四足鼎立之势。中西部地区，特别是西安、武汉、成都、重庆等地，纷纷将IC产业作为战略重点给予发展，封装产业已经得到长足发展。
第二节 中国电子封装行业产能、产量统计 31
第三节 中国电子封装行业需求情况分析 32
第四节 中国电子封装行业产能、产量预测分析 33
第五节 中国电子封装行业需求情况预测分析 34
第五章 中国电子封装行业进出口情况分析、预测 35
第一节 中国电子封装行业进出口情况分析 35
一、电子封装行业出口状况分析 35
二、电子封装行业进口状况分析 35
第二节 中国电子封装行业进出口情况预测分析 36
一、电子封装行业进口预测分析 36
二、电子封装行业出口预测分析 36
第六章 中国电子封装行业总体发展情况分析 37
第一节 中国电子封装行业规模情况分析 37
一、电子封装行业单位规模情况分析 37
二、电子封装行业人员规模状况分析 37
三、电子封装行业资产规模状况分析 38
四、电子封装行业收入规模状况分析 38
五、电子封装行业敏感性分析 39
第二节 中国电子封装行业财务能力分析 42
一、电子封装行业盈利能力分析 42
二、电子封装行业偿债能力分析 43
三、电子封装行业营运能力分析 43
四、电子封装行业发展能力分析 44
第七章 中国电子封装行业重点区域发展分析 45
第一节 中国电子封装行业重点区域市场结构变化 45
第二节 长三角地区电子封装行业发展分析 45
第三节 环渤海地区电子封装行业发展分析 47
第四节 珠三角地区电子封装行业发展分析 48
第五节 中西部地区电子封装行业发展分析 49
第六节 其他地区电子封装行业发展分析 50
第八章 电子封装行业细分产品市场调研 51
第一节 WLCPS市场调研 51
第二节 SiP市场调研 54
第三节 AiP市场调研 59
第四节 FOWLP市场调研 60
第九章 电子封装行业上、下游市场调研分析 63
第一节 电子封装行业上游调研 63
一、行业发展现状调研 63
二、行业发展趋势预测分析 64
第二节 电子封装行业下游调研 64
一、关注因素分析 64
二、需求特点分析 65
第十章 中国电子封装行业产品价格监测 66
第一节 电子封装市场价格特征 66
第二节 当前电子封装市场价格评述 66
第三节 影响电子封装市场价格因素分析 66
第四节 未来电子封装市场价格走势预测分析 67
第十一章 电子封装行业重点企业发展情况分析 68
第一节 长电科技 68
一、企业概况 68
二、企业主要产品 68
三、企业竞争优势 68
四、企业经营状况分析 70
五、企业发展规划 70
第二节 通富微电 71
一、企业概况 71
二、企业主要产品 71
三、企业竞争优势 72
四、企业经营状况分析 74
五、企业发展规划 75
第三节 华天科技 76
一、企业概况 76
二、企业主要产品 76
三、企业竞争优势 76
四、企业经营状况分析 77
五、企业发展规划 78
第四节 晶方科技 78
一、企业概况 78
二、企业主要产品 79
三、企业竞争优势 79
四、企业经营状况分析 81
五、企业发展规划 82
第五节 环旭电子 82
一、企业概况 82
二、企业主要产品 83
三、企业竞争优势 83
四、企业经营状况分析 84
五、企业发展规划 85
第六节 苏州固锝 86
一、企业概况 86
二、企业主要产品 86
三、企业竞争优势 87
四、企业经营状况分析 88
五、企业发展规划 89
第十二章 电子封装企业发展策略分析 90
第一节 电子封装市场策略分析 90
一、电子封装价格策略分析 90
二、电子封装经营模式分析 90
第二节 电子封装销售策略分析 90
一、媒介选择策略分析 90
二、产品定位策略分析 90
三、企业宣传策略分析 91
第三节 提高电子封装企业竞争力的策略 91
一、提高中国电子封装企业核心竞争力的对策 91
二、影响电子封装企业核心竞争力的因素及提升途径 92
三、提高电子封装企业竞争力的策略 92
第四节 对我国电子封装品牌的战略思考 92
一、电子封装实施品牌战略的意义 92
二、我国电子封装企业的品牌战略 93
三、电子封装品牌战略管理的策略 94
第十三章 电子封装行业投资情况与发展前景预测 95
第一节 电子封装行业投资情况分析 95
一、电子封装总体投资结构 95
二、电子封装投资规模状况分析 96
三、电子封装分地区投资状况分析 96
第二节 电子封装行业投资机会分析 97
一、产业链投资机会分析 97
电子封装测试行业的供应商是装备材料。封测的主要原材料为：芯片、基板、合金线、金线、引线框、塑封料等，原材料的供应影响封测行业的生产，原材料价格的波动影响封测行业的成本。近年来我国电子封装测试行业的快速增长，也带动了支撑产业的发展，国产装备和材料的进口替代份额正在逐步增加。
电子封装测试行业是为上游设计公司及系统集成商提供芯片封测服务。设计公司及系统集成商可以根据消费市场的需求不断创新产品，同时新产品又创造了新的需求，拉动消费市场的增长。终端设备的智能化、功能多样化、轻薄小型化促使芯片封测技术不断向高密度、高速率、高散热、低功耗、低时延、低成本演进。上游设计拉动了半导体产业的技术进步和产品更新，而制造业、封测业及支撑业的技术进步又促进了上游设计业的发展，随着进入后摩尔时代，行业上下游产业链的协同创新的作用显得更为突出和重要。
二、可以投资的电子封装模式 97
三、电子封装投资机会分析 99
四、电子封装投资新方向 99
第十四章 电子封装行业进入壁垒及风险控制策略 101
第一节 电子封装行业进入壁垒分析 101
一、技术壁垒 101
二、人才壁垒 101
三、品牌壁垒 101
第二节 电子封装行业投资风险及应对措施 101
一、宏观调控政策风险 101
二、市场竞争风险 101
三、行业供求风险 102
四、市场技术风险 102
第十五章 电子封装行业研究结论 103