2021年全球及中国汽车芯片行业现状发展调研及投资策略研究报告

报告编号：2004

报告目录 I
图表目录 VIII
第一部分 全球及中国汽车芯片行业环境 1
第一节 全球汽车产业格局 1
一、全球汽车产业发展阶段及市场特征 1
二、全球汽车产业政策、影响及趋势 1
三、全球汽车市场规模 3
四、全球汽车市场品牌竞争格局 4
五、全球主要国家汽车市场发展分析 4
（一）美国 4
（二）欧洲 5
（三）日本 6
（四）韩国 6
（五）其他 6
第二节 中国汽车产业政策、技术分析 7
一、中国汽车主要政策、影响及趋势 7
二、中国汽车行业技术特征、影响及趋势 8
第三节 中国汽车产业市场格局 12
一、中国汽车市场特征 12
二、中国汽车市场规模 12
三、中国汽车细分市场分析 13
（一）乘用车市场 13
（二）商用车市场 14
（三）新能源汽车市场 14
四、中国主流车企格局及发展规划 15
第四节 全球及中国汽车电子市场分析 18
一、汽车电子分类及发展历程 18
二、汽车电子应用市场分析 20
三、市场规模及趋势判断 21
四、全球主要汽车电子品牌竞争格局 22
第二部分 汽车芯片行业总体分析 24
第一节 全球及中国汽车芯片技术及市场发展概述 24
一、汽车芯片的类型 24
二、国内外汽车芯片企业技术对比 24
三、国内外汽车芯片市场对比及趋势 25
第二节 汽车芯片市场分析 26
一、汽车芯片市场规模 26
汽车半导体按种类可分为功能芯片 MCU（Microcontroller Unit）、功率半导体（IGBT、MOSFET 等）、传感器及其他。根据Strategy Analytics，在传统燃油汽车中，MCU 价值量占比最高，为 23%；在纯电动车中，MCU占比仅次于功率半导体，为11%。DIGITIMES 预测，功能芯片MCU市场规模有望从2017年66亿美元稳步提升至 2020 年72亿美元。
二、汽车芯片市场格局 30
三、汽车芯片市场影响因素预判 33
智能驾驶涉及人机交互、视觉处理、智能决策等，AI 算法和芯片是核心。据恩智浦统计，目前一辆高端汽车已经搭载超过 1 亿行代码，远超飞机、手机、互联网软件等，未来伴随自动驾驶的渗透率及级别提升，汽车搭载的代码行数将呈现指数级增长。自动驾驶软件计算量已经达到 10 个 TOPS（Tera Operations Per Second，万亿次操作每秒）量级。传统汽车 MCU 的算力难以满足自动驾驶汽车的计算要求，GPU、FPGA、ASIC 等 AI 芯片进入汽车市场。
四、汽车芯片区域市场发展格局及市场特征 33
第三节 汽车企业选择芯片厂商的标准 34
一、车企选择标准 34
二、影响因素及趋势 34
第三部分 汽车芯片产业链分析 36
第一节 汽车芯片产业链概述 36
第二节 汽车芯片产业链市场分析 36
一、芯片材料市场分析 36
（一）国内外市场现状 36
（二）市场规模 37
（三）主要品牌市场份额及格局 38
（四）未来趋势判断 39
二、芯片设计行业分析 39
（一）国内外市场现状 39
（二）市场规模 40
（三）主要品牌市场份额及格局 41
（四）未来趋势判断 42
三、芯片生产行业分析 42
（一）国内外市场现状 42
（二）市场规模 43
（三）主要品牌市场份额及格局 43
（四）未来趋势判断 43
四、芯片封测行业分析 44
（一）国内外市场现状 44
（二）市场规模 44
（三）主要品牌市场份额及格局 45
（四）未来趋势判断 46
第四部分 汽车芯片应用领域及应用场景分析 48
第一节 汽车芯片主要应用领域及场景综述 48
第二节 ADAS领域芯片应用分析 49
一、全球及中国ADAS市场现状 49
二、ADAS对芯片的要求 52
三、ADAS领域芯片市场规模 53
四、ADAS领域芯片主要企业竞争格局分析 54
第三节 车载信息娱乐系统中芯片应用分析 55
一、全球及车载信息娱乐系统市场现状 55
二、车载信息娱乐系统对芯片的要求 58
三、车载信息娱乐系统芯片市场规模 58
四、车载信息娱乐系统领域芯片主要企业竞争格局分析 59
第四节 车联网领域芯片应用分析 60
一、全球及中国车联网市场现状 60
二、车联网对芯片的要求 64
三、车联网领域芯片市场规模 65
四、车联网领域芯片主要企业竞争格局分析 66
第五节 动力传动系统中芯片应用分析 66
第六节 热管理系统中芯片应用分析 66
第五部分 汽车芯片行业重点企业分析（国外企业部分） 68
第一节 高通 68
一、企业基本情况 68
二、现有产品及未来规划 68
三、技术及研发情况（实力、优势） 69
四、在华投资及生产布局 70
五、下游车企配套及合作项目分析 71
第二节 英飞凌 72
一、企业基本情况 72
二、现有产品及未来规划 73
三、技术及研发情况（实力、优势） 74
四、在华投资及生产布局 75
五、下游车企配套及合作项目分析 75
第三节 恩智浦 76
一、企业基本情况 76
二、现有产品及未来规划 76
三、技术及研发情况（实力、优势） 78
四、在华投资及生产布局 79
五、下游车企配套及合作项目分析 79
第四节 瑞萨 80
一、企业基本情况 80
二、现有产品及未来规划 81
三、技术及研发情况（实力、优势） 82
四、在华投资及生产布局 82
五、下游车企配套及合作项目分析 83
第五节 其他 83
一、英伟达 83
二、英特尔 84
三、意法半导体 85
四、博世 86
五、德州仪器 87
第六部分 汽车芯片行业重点企业分析（国内企业部分） 88
第一节 中芯国际 88
一、企业基本情况 88
二、现有产品分析 88
三、技术及研发情况（实力、优势） 88
四、发展规划情况 88
第二节 杰发科技 89
一、企业基本情况 89
二、现有产品分析 89
三、技术及研发情况（实力、优势） 90
四、发展规划情况 91
第三节 全志科技 95
一、企业基本情况 95
二、现有产品分析 95
三、技术及研发情况（实力、优势） 95
四、发展规划情况 97
第四节 地平线 97
一、企业基本情况 97
二、现有产品分析 97
三、技术及研发情况（实力、优势） 98
四、发展规划情况 98
第五节 森国科 100
一、企业基本情况 100
二、现有产品分析 100
三、技术及研发情况（实力、优势） 100
四、发展规划情况 101
第六节 中科寒武纪 101
第七部分 中国汽车芯片市场前景及投资分析 102
第一节 行业趋势及市场前景 102
第二节 行业投资壁垒及风险 107
——投资壁垒
芯片分为汽车用、消费用、工业用三个级别，汽车用级别最高。由于产业处于先导期，技术和市场的发展均存在较大不确定，且国外发展基础相对较好。市场存在巨大的技术壁垒和竞争壁垒。
图表 64：汽车芯片行业壁垒高
资料来源：立鼎产业研究中心
——风险因素
智能驾驶渗透率提升速度不及预期；业绩兑现期盈利增速及估值下行；中美贸易争端导致业绩受损等。
第三节 行业投资机会分析 108