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2024年版全球及中国半导体硅片行业市场研究报告

报告编号:14259

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半导体硅片为芯片制造的基本材料。超纯多晶硅熔化后,掺入硼(B)、磷(P)等元素改变导电能力,放入籽晶经过单晶生长制成单晶硅锭,单晶硅锭经过切片、研磨、腐蚀、抛光、外延(如有)、键合(如有)、清洗等工艺步骤,制造成为半导体硅片,因此硅片的各项参数和品质对芯片质量和良率会产生直接影响。
半导体硅片制造流程

资料来源:CNKI,立鼎产业研究中心
轻掺杂硅片制造技术难度较高。根据掺入的硼、磷等元素的比例不同,半导体硅片可分为轻掺杂、中掺杂和重掺杂。通常掺杂浓度越高,半导体的导电性就会变得越好,原因是能进入导带的电子数量会随着掺杂浓度提高而增加。国内硅片技术相对落后,规模化产品主要为重掺低阻产品,用于厚膜外延片底板及之后的亚微米级制程芯片的生产。轻掺杂硅片主要应用于集成电路制造,目前在我国还处于研发阶段。轻掺杂离子注入是采用低能量离子注入的,所以需要采用高电流离子注入设备进行。采用低能量离子注入,离子运动的速率较低,部分离子无法到达晶圓表面,容易造成离子损耗。另外,在晶圆的轻掺杂源漏极(LDD)离子注入制程中,每次注入一个离子,由于一个离子的直径较小,部分离子不经过撞击直接深入到晶圓衬底的底部,也就是晶圆的通道效应,会导致较大的衬底漏电流,破坏晶圆的电学特性。因此低掺杂硅片的制备工艺具有较高的技术壁垒。
轻掺硅抛光片主要用于制造大规模集成电路,也有部分用于硅外延片的衬底材料,应用领域例如手机电脑的存储器、CPU 等。重掺硅抛光片一般用于硅外延片的衬底材料,外延片即衬底上做好外延层的硅片,主要应用于高压集成电路,下游应用领域包括家电、高铁等。
第一章 半导体硅片行业概述
第一节 半导体硅片定义及分类
一、行业定义
二、行业主要产品分类
第二节 半导体硅片发展基本特征分析
一、行业周期性分析
二、行业区域性分析
三、行业季节性分析
四、行业经营模式分析
五、行业盈利性分析
六、行业竞争烈程度分析
七、行业成熟度分析

第二章 半导体硅片发展环境分析
第一节 半导体硅片政策环境分析
一、行业管理体制
二、行业主要法规
三、行业主要政策
四、行业主要标准
五、政策环境对行业的影响分析
第二节 半导体硅片经济环境分析
一、行业经济环境
二、经济环境对行业的影响分析
第三节 半导体硅片技术环境分析
一、行业技术水平及特点
二、行业技术趋势
第四节 半导体硅片社会环境分析
一、行业社会环境
二、社会环境对行业的影响分析

第三章 半导体硅片产业链分析
第一节 半导体硅片产业链
第二节 半导体硅片上游行业影响分析
一、上游行业发展现状
二、上游行业发展预测
三、上游行业对本行业的影响分析
第三节 半导体硅片下游行业影响分析
一、下游行业发展现状
二、下游行业发展预测
三、下游行业对本行业的影响分析

第四章 半导体硅片发展现状及市场供需分析
第一节 半导体硅片发展现状分析
一、行业发展历程
二、行业现状特征
第二节 半导体硅片供给状况分析
第三节 影响半导体硅片供给能力的主要因素分析
第四节 半导体硅片需求状况分析
一、行业需求增长分析
二、行业需求下游市场格局分析
三、行业需求区域市场格局分析

第五章 半导体硅片经济运行指标分析
第一节 半导体硅片规模分析
一、企业数量增长分析
二、从业人数增长分析
三、资产规模增长分析
第二节 半导体硅片结构分析
一、企业数量结构分析
二、销售收入结构分析
第三节 半导体硅片成本费用分析
一、销售成本统计
二、费用统计
第四节半导体硅片盈利能力分析
一、主要盈利指标分析
二、主要盈利能力指标分析

第六章 半导体硅片市场竞争格局分析
第一节 半导体硅片竞争态势分析
一、价格竞争分析
二、品牌竞争分析
三、技术竞争分析
第二节 半导体硅片集中度分析
一、企业集中度分析
二、区域集中度分析
第三节 半导体硅片企业提升竞争力策略分析


第七章 半导体硅片企业发展策略分析
第一节 市场策略分析
一、价格策略分析
二、渠道策略分析
第二节 销售策略分析 85
一、媒介选择策略分析 85
二、企业宣传策略分析 86
第三节 提高半导体硅片企业竞争力的策略
一、提高中国半导体硅片企业核心竞争力的对策
二、半导体硅片企业提升竞争力的主要方向
三、半导体硅片企业核心竞争力的因素及提升途径
四、提高半导体硅片企业竞争力的策略
第四节 我国半导体硅片品牌的战略思考
一、半导体硅片企业品牌的重要性
二、半导体硅片实施品牌战略的意义
三、半导体硅片企业的品牌战略
四、半导体硅片品牌战略管理的策略

第八章 半导体硅片重点企业分析
第一节 企业一
一、企业概述
二、竞争优势分析
三、企业经营分析
四、发展动态分析
第二节 企业二
一、企业概述
二、竞争优势分析
三、企业经营分析
四、发展动态分析
第三节 企业三
一、企业概述
二、竞争优势分析
三、企业经营分析
四、发展动态分析
第四节 企业四
一、企业概述
二、竞争优势分析
三、企业经营分析
四、发展动态分析
第五节 企业五
一、企业概述
二、竞争优势分析
三、企业经营分析
四、发展动态分析
第六节 企业六
一、企业概述
二、竞争优势分析
三、企业经营分析
四、发展动态分析
第七节 企业七
一、企业概述
二、竞争优势分析
三、企业经营分析
四、发展动态分析
第八节 企业八
一、企业概述
二、竞争优势分析
三、企业经营分析
四、发展动态分析

第九章 半导体硅片趋势预测分析
第一节 半导体硅片发展趋势分析
一、行业产品趋势
二、行业技术趋势
三、行业渠道趋势
四、行业竞争格局趋势
第二节 半导体硅片供需预测分析


第十章 半导体硅片投资前景与风险分析
第一节 半导体硅片投资前景分析
一、产业链投资机会
二、细分市场投资机会
三、区域市场投资机会
四、细分行业投资机会
第二节 半导体硅片投资风险分析
一、市场竞争风险
二、原材料压力风险分析
三、技术风险分析
四、政策和体制风险
五、经济波动风险
第三节 立鼎专家投资建议

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标签:半导体硅片

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